该测试采用梳形电路模型,模拟实际PCB布局,有效检测绝缘失效及缓慢漏电情况,是电路板信赖性试验的关键环节。测试标准如IPC-TM-650等,为SIR测试提供了详细的指导和规范,确保测试结果的统一性和可比性。 针对不同材料和工艺,如NiAu、HASL等,SIR测试需调整测试条件,以准确反映其绝缘性能。助焊剂的选择和使用对SIR测试结果有显著影响,需根据实际需求选择合适的助焊剂。 免清洗助焊剂虽简化了生产流程,但其残留物可能增强电化学迁移,降低SIR值,需特别关注。
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SIR表面绝缘阻抗测试表面绝缘阻抗测试导电阳极丝测试离子迁移测试SIR测试
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