AWS A5.1 E7016
ISO 2560-B-E 49 16 A
说明:J506D是低氢钾型药皮的底层焊碳钢焊条,交直流两用。焊条特点是电弧有一定的吹力,打底焊时单面焊双面成形,电弧稳定,脱渣容易,背面焊缝成形美观,可免去铲根和封底焊,利于提高工作效率,但不宜多层焊。
用途:于碳钢和低合金钢结构坡口底层打底焊,如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E级钢等。
熔敷金属化学成分(%)
C | Mn | Si | S | P | Ni | Cr | Mo | V | |
值 | —— | ≤1.60 | ≤0.75 | ≤0.035 | ≤0.040 | ≤0.70 | ≤0.20 | ≤0.30 | ≤0.08 |
例值 | 0.07 | 0.93 | 0.43 | 0.009 | 0.017 | 0.43 | 0.028 | 0.006 | 0.016 |
熔敷金属力学性能
试验项目 | R m ( N / m m 2 ) | R e L ( N / m m 2 ) | A ( % ) | KV2(J) |
-30℃ | ||||
值 | ≥490 | ≥400 | ≥22 | ≥27 |
例值 | 530 | 435 | 26 | 90 |
药皮含水量≤0.60%
X射线探伤要求:Ⅰ级
焊接位置
参考电流 ( AC、DC+)
焊条直径(mm) | f2.5 | f3.2 | f4.0 |
焊接电流(A) | 60~100 | 80~140 | 110~210 |
注意事项:
⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1h,随烘随用。
⒉焊前清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作,不摆动,以窄焊道为宜。