合明科技Unibright电路板清洗剂,江西洗板水清洗剂总代

电路板清洗 电路板清洗还是免洗是许多制造厂商面临的一个选项和纠结问题！ PCBA清洗剂合明科技
电路板经过DIP波峰焊助焊剂进行焊接，制成后有助焊剂的残余物，SMT锡膏焊接制成后有锡膏助焊机的残余物，是否需要清洗去除是我们业内人士在对产品进行定位的时候需要做出的一个选择和决定，同时在DIP、SMT后还有一些修补和后焊件的焊接所使用的锡线同样也残留助焊剂，是否能达到产品的技术要求，能够保留或者需要清除。SMT锡膏DIP助焊剂清洗剂-合明科技

A、需要去除焊接面的氧化层，清洁焊接表面；
B、预活化金属表面；
C、降低熔融焊料的表面张力，形成饱满的金属焊点；
D、保持残留物要有一定的稳定性和可靠状态形成保护层，以免有机酸和有机酸的盐类在焊后表现出过大的腐蚀性和破坏性。去除氧化层清洗剂合明科技
通俗的说，我们需要助焊剂的腐蚀性，因为金属表面都有可能或多或少的金属氧化膜和氧化层，需要助焊剂的腐蚀性功能清除氧化层，才能提高焊接面的可焊性。免洗助焊剂水基清洗剂合明科技

如果产品的技术要求，以现行的助焊剂和锡膏满足相应的测试指标和产品技术要求，就不需要进行清洗。水基清洗剂碱性合明科技
在多年前，我们的许多电路板还有后焊件和修补的工序要求，会使用到有助焊剂芯的锡线进行操作，在板面焊点周边集中体现了助焊剂的残留，为了外观的需要，有些厂商用洗板水或者溶剂型清洗剂进行人工刷洗和局部处理，这种方式大部分情况都未能将助焊剂的残留物清洗掉，只是将集中在焊点周边的堆积物，把它铺展到更大的面积，表面上满足了视觉美观的需要而已，真正助焊剂可能产生的风险并未能够得到的清除和解决。合明科技环保洗板水

综合以上观点，电路板上波峰焊助焊剂的残留、锡膏助焊剂的残留、后焊件锡线焊接的残留以及修补所用的焊膏等等残留物是否能满足电路板组件的技术需要，需要厂商对所使用的材料进行全面规范的检测，如能达到技术指标和可靠性，就不需要进行清洗，如未能达到，简单、可靠的方式就是将电路板组件进行全面清洗，去除残留物带来的不利影响和风险。电路板波峰焊助焊剂清洗剂合明科技

笔者认为，电路板的材料兼容性是电路板清洗需考虑的问题，如果清洗剂的材料兼容性不满足要求，甚至对质量有影响，电路板洗得再干净也是无意义。因此，我们实际上需要考虑的是如何在满足电路板材料兼容性的情况下，尽可能的提高水基清洗剂的清洗力，满足其干净度的要求。电路板PCBA助焊剂清洗剂

清洗锡膏清洗剂 一，要关注到所制造的PCBA电路板组件所需要的洁净度要求，根据洁净度的要求来做清洗的工艺选择。PCBA清洗剂合明科技