5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
5230有机硅高导热灌封胶使用了新型技术,无需加热就能很好地固化。以1:1(重量比或体积比)混和A组分和B组分后,产品在一定时间内固化,形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:
高导热,导热率达到3.0W/m·K
抵抗湿气、污物和其它大气组分
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
容易修补
高频电气性能好
无溶剂,无固化副产物
可在-50~250℃之间使用
的阻燃性
常规性能
测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分
外 观 目 测 --- 粉色粘稠液体 白色粘稠液体
粘 度 GB/T 10247-2008 mPa·s(25℃) 13000±300 13000±3000
密 度 GB/T 13354-92 g/cm3(25℃) 3.1±0.1 3.1±0.1
操作工艺
项 目 单位或条件 数值
混合比例 重量比 100:100
混合比例 体积比 100:100
混合粘度 mPa·s(25℃) 13000±3000
混合密度 g/cm3(25℃) 3.10±0.1
操作时间(1) min(25℃) 80±30
固化时间 ℃/hr 80/0.5或25/24
典型性能
项目 测试标准 单位 数值
硬度 GB/T 531.1-2008 Shore oo 50±5
导热系数 GB/T 10297-1998 W/mK 3.0
介电强度 GB/T 1693-2007 kV/mm(25℃) >7
损耗因素 GB/T 1693-2007 (1MHz)(25℃) <1
介电常数 GB/T 1693-2007 (1MHz)(25℃) 5.4
体积电阻 GB/T 1692-92 (DC500V)Ω· cm 2.0×1013
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备:提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝 轻氟油 重氟油 DET D02等领域。
5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
5230有机硅高导热灌封胶使用了新型技术,无需加热就能很好地固化。以1:1(重量比或体积比)混和A组分和B组分后,产品在一定时间内固化,形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:
高导热,导热率达到3.0W/m·K
抵抗湿气、污物和其它大气组分
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
容易修补
高频电气性能好
无溶剂,无固化副产物
可在-50~250℃之间使用
的阻燃性
常规性能
测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分
外 观 目 测 --- 粉色粘稠液体 白色粘稠液体
粘 度 GB/T 10247-2008 mPa·s(25℃) 13000±300 13000±3000
密 度 GB/T 13354-92 g/cm3(25℃) 3.1±0.1 3.1±0.1
操作工艺
项 目 单位或条件 数值
混合比例 重量比 100:100
混合比例 体积比 100:100
混合粘度 mPa·s(25℃) 13000±3000
混合密度 g/cm3(25℃) 3.10±0.1
操作时间(1) min(25℃) 80±30
固化时间 ℃/hr 80/0.5或25/24
(1)操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀,抽真空去除气泡,在操作期内浇注到需灌封产品上,如灌封产品太大,建议分次灌封,然后根据(80℃/30min或25℃/24hr)固化即可。
Ablestik:
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.
绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。
胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、566K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶:FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
5230有机硅高导热灌封胶使用了新型技术,无需加热就能很好地固化。以1:1(重量比或体积比)混和A组分和B组分后,产品在一定时间内固化,形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:
高导热,导热率达到3.0W/m·K
抵抗湿气、污物和其它大气组分
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
容易修补
高频电气性能好
无溶剂,无固化副产物
可在-50~250℃之间使用
的阻燃性
操作注意事项
胶料放置时间过长,会产生沉淀,建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀,取用后应注意密封保存。
搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
浇注到产品上再次抽真空去除气泡,可提高固化后产品综合性能。
温度过低会导致固化速度偏慢,建议加热固化。
5230与含锡、硫、胺等材料接触会难固化或不固化。
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成,适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒,对生产系统管道进行消毒,其泡沫低,消泡快, 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长,防止腐蚀,同时减少和中和静电荷。除清洁外,VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片,可在稀释率高达1:4000时显著降低摩擦和表面张力,同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。