松下的高亮度直接半导体激光器,采用了美国MIT林肯研究所所开发的波长合成(WBC)技术,是继光纤激光、DISC激光后的下一代激光! 光束质量高 易于金属吸收的波长 光电转换 业界轻的大功率激光扫描头 特的焊接工法 操作简单易学 编程简单,9种光斑模式可调
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LAPRISS系列机器人激光焊
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