低压蔡司电子显微镜分辨率

大部分的背 散射电子能够穿过 Inlens SE 探测器，并被 EsB 探测器收集。此外， Inlens EsB 探测器 还可有选择地收集不同能量的背散射电子。 如果出射角大于 15 度， 则 BSE 无法进入镜 筒，但会被 AsB (角度选择背散射) 或可 抽插式 aBSD 探测器探测到。aBSD 探测器 能够提供样品的成分衬度、形貌和 3D 表面 信息。样品室背散射电子探测器( BSD )和 扫描透射电子探测器可以在低加速电压下 拥有更率，且能实现超速成像。

维修、维护及优化
确保显微镜的正常工作时间。蔡司的维保服务协议可让您的运行成本更经济，避免因停机而 造成的损失，并通过提升系统性能达到理想的工作状态。维保服务协议可为您提供一系列的 可选服务种类以及不同级别的服务。在选择维保服务方案上我们会给予全力支持，以求满足 您的系统需求与使用要求，同时遵守您单位的规定。

产品应用领域
■ 金属 / 高分子 / 陶瓷材料
表面粗糙度分析, 高分辨金相分析, 摩擦磨损分析, 断口分析, 腐蚀研究, 原位分析。
■ 微纳加工
结构分析,表面粗糙度分析, 高深宽比结构表征,膜厚测量。
■ 半导体和微电子
表面缺陷定位和分析、发光缺陷观察,表面粗糙度分析,膜厚测量等。
■ 医疗器械检测
表面粗糙度分析,金相分析,膜厚测量,微生物观察等。
■ 生物材料和医学
金属表面细胞生长研究, 微生物金属腐蚀研究, 植入物表面细菌生长表征等。