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14 Pro和14 Pro Max上用的是新A16芯片，14和14 Plus 上也用的是“满血”A15。A16芯片采用4nm工艺制造，有6个CPU核心，包括2个核心和4个节能核心，与上一代相比，芯片的性能提升40%，GPU性能提升28%，显存带宽提升50%让图形处理更加流程。虽然硬件参数都在标示A16芯片比A15芯片提升了不少，但对于普通用户，即便是在玩游戏大作的时候，依旧感觉不到非常明显的区别。

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iPhone14 Pro Max是OLED材质的药丸屏，屏幕参数为6.7 英寸、2796 x 1290 像素分辨率，460 ppi，具备全天候显示、ProMotion 自适应刷新率技术，高可达 120Hz，2000000:1 对比度 (典型)，1000 尼特大亮度 (典型)；1600 尼特峰值亮度 (HDR)；2000 尼特峰值亮度 (户外)
苹果iPhone14系列有四个型号，入门款的iPhone14和14Max为后置双摄像头，Pro系列的iPhone14Pro和14 ProMax是后置三摄，且还有一个激光雷达。iPhone 14 Pro Max的相机主摄今年将提升到4800W像素，入门款型号主摄虽然没有提升，但现在支持拍摄4K视频，在拍照摄影方面的提升也相当大。
去年的Pro级就已经上线了3 倍光学变焦 (放大)，2 倍光学变焦 (缩小)；6 倍光学变焦范围的拍摄能力，今年使用更大传感器，其性能会提升的更多。
iPhone14的边框是铝金属材料，iPhone14Pro系列则是不锈钢材质，后者更容易出现被刮伤划痕的情况，不过在近几年苹果的技术更成熟后，掉漆的现象明显减少很多。所以大家不用太担心手机会出现比较严重的褪色掉漆。但如果日常使用的时候没有戴手机壳，那么也会出现较多的划痕。

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iPhone14 Plus对比iPhone 14Pro性能配置差距比较大，除了尺寸、续航之外，14Pro在各方面是碾压14 Plus。iPhone14 Pro有更好的处理器A16，摄像头也有4800万像素，屏幕还是120Hz刷新率，支持Promotion和全天候显示，除了续航不如14 Plus，在使用体验上都更好。此外，按照苹果的升级路线，明年的iPhone15系列也会继续推出15Plus，大概率也不会有高刷新率的屏幕，15pro系列摄像头主摄也会继续使用4800万像素，因此明年14 Pro在很多配置上属于不落后的。
苹果iPhone14没有内存卡插槽，无法插入内存卡。iPhone一直以来都没有内存卡槽的设计，这一做法可以提高消费者购买高存储版本的意愿，也可以增加手机的气密性，提高防水性能。在iPhone14上，苹果提供了128GB起步的存储版本，还有更高的512GB版本，基本可以满足大多数消费者对手机内存的需求
iPhone14ProMax是该系列尺寸大的一款手机，屏幕是6.7英寸，机身尺寸大约是160.8毫米X78.1毫米X7.65毫米，重量约238克。屏幕尺寸同样是6.7英寸的iPhone14Max由于后置摄像头数量为2个，机身材质是铝金属，因此整体的尺寸和重量都略低于iPhone14ProMax。由于iPhone14ProMax的重量较大，因此单手握持难度较高，大家在入手时好能在线下实际体验。

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苹果iPhone14对比上一代的iPhone13运行内存都升级到了6GB，且使用的是LPDDR5，上一代则是LPDDR4X。LPDDR5性能提升比较明显，与上代lpddr4x相比，LPDDR5的数据传输速率从4266Mbps提升至5500Mbps，传输带宽从34GB/s提升到了44GB/s；功耗上：相比LPDDR4X，LPDDR5 的VDD2H由1.1V降至1.05V，VDDQ由0.6V降至0.5V
iPhone 14曝光，极窄边框+纯平摄像头设计太漂亮了 iPhone 14曝光，极窄边框+纯平摄像头设计太漂亮了 详情 02:56 iPhone 14曝光，极窄边框+纯平摄像头设计太漂亮...。iPhone 14、iPhone 14 Plus的边框虽不是手术级不锈钢，但航空级铝金属，耐看兼具，同样也是硬度更好的超瓷晶面板。

时间到了四月份，虽然距离2022年的苹果九月份的秋季发布会还有五六个月的时间，但是关于下一代iPhone，也就是iPhone 14的爆料已经铺天盖地。全新机型 iPhone 14 Max(6.7寸)以及入门的 iPhone 14(6.1寸)，则继续使用刘海屏设计来容纳前摄相机与 Face ID 传感器，边框依旧是铝合金材质，整体设计与 iPhone ...。

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苹果iPhone14将配备 iPhone 13 Pro的更的A15 芯片，也就是满血版的A15，配备五核 GPU，图形性能提升高达 25%。在标准的 iPhone 13 机型中，A15 芯片具有四核 GPU。改进的图形性能可能是 iPhone 14 和 iPhone 14 Plus 中 A15 芯片的变化，因为该芯片在 iPhone 13 和 iPhone 13 Pro 中具有相同的 6 核 CPU 和 16 核神经引擎。

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外媒表示，即便是微软未来取消Android的Cortana也不会感到意外，因为目前微软已经开始为Surface耳机和SurfaceEarbuds产品的设置和配置创建立的安卓应用。在上面还可以看到SM6125的字样，这是它在高通内部的型号。骁龙665于今年4月份在美国发布，它是一代神U骁龙660的继任者，采用11nm工艺制程，八核心架构，四个2.0GHz大核+四个1.8GHz小核。小米CC9e采用的是ERM转子马达，通过触点与主板连接。目前大部分手机的振动单元都放在下方音腔区域，很少看到像这样放在主板区域的，更换位置可能就是下方空间被什么挤占了。依次断开电池、主副板FPC、屏幕FPC的BTB，以及旁边的黑色同轴。求购华为P50Pro中框小米12指纹键，收购华为P60外壳电池盖华为P50后盖电池液晶总成回收华为荣耀60中框隔板后盖卡托收购魅族MX6中框开机排线等现金收购华为P9摄像头，后盖收购华为mate20尾插排线，电池等，收购华为mate8摄像头，电池收购索尼Z5开机排线等收购步步高X6电池，液晶屏魅族MX6摄像头。等一系列全新原装内外配件 诚信合作、互惠互利、实现双赢的目标.热诚欢迎广大 客户来电咨询和洽谈合作 ,一切现金交易。