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收购驱动IC/R63452A1EHV3 AXS15210A-B
液晶驱动IC是电子产品中不可或缺的核心部件,其收购需要综合考虑多种因素,以***产品质量和市场竞争力;液晶驱动IC的收购需要综合考虑多个方面,以确保产品的质量和性能,并确保供应商能够提供及时的技术支持和售后服务。
驱动IC是一种集成电路芯片,用于控制LCD面板和AMOLED面板的开关和显示方式。随着面板显示分辨率和数据传输速度的提高,对驱动器IC的要求也越来越高。
我们常见的,α-si 类型的LCM模组一般搭配两种类型IC,Source & Gate IC——Gate Driver IC连接至晶体管之Gate端,负责每一列晶体管的开关,扫描时一次打开一整列的晶体管。当晶体管打开(ON)时,Source Driver IC才能够逐行将控制亮度、灰阶、色彩的控制电压透过晶体管Source端、Drain端形成的通道进入Panel的画素中。因为Gate Driver IC负责每列晶体管的开关,所以又称为Row Driver或Scan Driver。当Gate Driver逐列动作时,Source Driver IC负责在每一列中将数据电压逐行输入,因此又称为Column Driver或Data Driver。
功能介绍:
Timing controller:
(a)通过控制信号,协同Source driver,Gate driver按照正确的时序工作,驱动面板;
(b)数据信号的输入并做相应处理后传输到source driver;
(c)内嵌基本图像处理算法(FRC,Over Drive,BFI,Color Engine,Gamma Correction)等;
Source driver:
接受Timing controller的控制信号(Pol,TP,STH),将输入数据信号转换成电压输出,配合TFT的开关,对面板的像素电极进行充电;
Gate driver:
接受Timing controller的控制信号(OE,STV,CPV),按照正确的时序循环输出开关电压给TFT 栅极,控制TFT的开关;
Gate IC 介绍
Gate Drive IC用来扫描每一行的 TFT,将其打开来显示该行的图像
整合型显示驱动单芯片方案,One Chip Solution
随着面板制造技术的进步,以及市场需求的推动,面板厂逐步引入GIA(Gate Driver in Array)技术, 使用GIA电路取代Gate IC, 将Gate IC和Source IC进行整合。
传统TFT-LCD面板Gate线路采用配线从驱动芯片导入信号使TFT开启,将显示信号输入到像素单元完成画面显示。由于每一条配线对应一行Gate电路,配线条数较多,占用空间较大。为对应窄边框和高解析度产品需求,集成栅极驱动电路(GIA, Gate Driver in Array)技术应运而生。GIA即在TFT玻璃上通过用MOSFET所搭建的电路,给每行设计一组GIA电路,仅输入少量GIA Timing信号,可输出多路Gate控制信号,从而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已广泛应用在智能手机、平板电脑等主流显示市场,促进了智能手机、平板电脑等领域整合型显示驱动芯片的发展。
大尺寸LCD驱动IC的特点
,高电压工艺。模拟电路中电压越高,驱动能力越强,因此大尺寸LCD驱动IC采用高电压制造工艺,通常Source Driver IC为10~12V, Gate Driver IC更高,达40V。
第二,运行频率高。液晶显示器的分辨率越来越高,这就意味着扫描列数的增加, Gate Driver IC不断提高开关频率, Source Driver IC不断提高扫描频率。
第三,封装工艺特殊。LCD驱动IC通常绑定在LCD面板上,因此厚度尽可能地薄,通常采用高成本的TCP封装。还有特别追求薄的,采用COG封装,再有就是目前正在兴起的COF封装。
第四,管脚数特别多。Gate Driver IC少256脚, Source Driver IC少384脚。
第五,单一型号出货量特别大。驱动IC 单月平均出货量高达1.5亿片,而其中平均每个型号的出货量达差不多在300万片左右。
驱动IC其实就是一套集成电路芯片装置,用来对透明电极上电位信号的相位、峰值、频率等进行调整与控制,建立起驱动电场,终实现液晶的信息显示。
在液晶面板中,有源矩阵液晶显示屏是在两块玻璃基板之间封入扭曲向列(TN)型液晶材料构成的。其中,接近显示屏的上玻璃基板沉积有红、绿、蓝(RGB)三色彩色滤光片(或称彩色滤色膜)、黑色矩阵和公共透明电极。下玻璃基板(距离显示屏较远的基板),则安装有薄膜晶体管(TFT)器件、透明像素电极、存储电容、栅线、信号线等。两玻璃基板内侧制备取向膜(或称取向层),使液晶分子定向排列。两玻璃基板之间灌注液晶材料,散布衬垫(Spacer),以间隙的均匀性。四周借助于封框胶黏结,起到密封作用;借助于点银胶工艺使上下两玻璃基板公共电极连接。
一旦加上电压,这个电容是可以保存能量的,在电压再次回到这一条线的像素上之前,电容会释放自己保存的电压来保持像素的亮度。这样,整体的亮度就会得到大幅提升。其次,每个像素的开关起到一个门槛的作用,这样,如果一个像素被加上电压点亮,给相邻的像素带来一丢丢影响,因为门槛的存在,这一丢丢的影响是不能点亮相邻的像素的。
这种方式就做做Active Matrix(AMOLED的AM就是Active Matrix的缩写)。
AM的好处当然是大大的,但是这样的成本就是TFT的结构变得更加复杂,1080P的分辨率就不仅仅是600多万个电气元件了,像OLED那种每个像素需要至少五、六个晶体管的,岂不是少也要3000多万个晶体管?如果是4K分辨率呢?
COF(Chip On Film),是将DDIC间接通过粘合薄膜(Adhesive Thin Film)粘合在柔性塑料基板(Plastic Substrate)以实现柔性显示屏,例如OLED。
COP(Chip On Plastic)是将DDIC直接固定在柔性塑料基板上(Plastic Substrate)。
随着柔性屏发展,为了提高屏占比(screen to body ratio),DDIC的COF(chip on film)封装技术应运而生。
那么在COF封装中,TFT薄膜晶体电路的基材也是玻璃,但是与COG不一样的是,驱动电路集成到了FPC软板上,所以下border部分只需要预留出一个bonding的区域给FPC和TFT连接,这样能将下border的厚度减少1.5mm左右,如下图所示。目前,各大厂商的非旗舰安卓机基本都是采用COF封装形式。