金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。回收银焊条在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%时,导电量已达高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;当含量低于60%时,电阻的变化不稳定。
回收银焊条的主要矿物银主要以矿物相形式存在,少数以类质同象进入其他矿物晶格中,回收银焊条到目前为止,发现有立银矿物117种,主要以辉银矿、角银矿为主,其中自然元素及金属互化物有九种,碲化物、锑化物、硒化物、砷化物有23种,硫化物11种,硫盐类有60种,卤化物有10种,硫酸盐2种。
银浆回收加工过程包括许多步骤。所有的步骤概括为三个主要种类:能修正物理性能如尺寸、形状、平整度、或一些体材料的性能;能减少不期望的表面损伤的数量;或能消除表面沾污和颗粒。硅片加工的主要的步骤如表1.1的典型流程所示。工艺步骤的顺序是很重要的,因为这些步骤的决定能使银浆回收受到尽可能少的损伤并且可以减少硅片的沾污。