上海回收ACF胶CP34531，AC-832L

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型号如下： 回收CP34531-18AB,回收CP36531-18AJ,回收CP36931-18AJ,回收AC-823CY-20 ,回收CP4920DG,回收AC-8955YW-23 .
回收日立ACF胶：AC823CY-20
回收日立ACF胶，索尼ACF胶
AC-832L 描述：
1.
品牌：日立（HITACHI）
2.
类型：化合物半导体
3.
规格：1.5*100m 2.0*100m 2.5*100m
4.
用途：用于COG，用于驱动IC与液晶面板的连接
用于COG的异向导电膜，可对应更为精细的芯片。对于玻璃和硅芯片，接着性能。
5.
CAS：金球粒子
6.
特性：
项目 单位 AC-8000系列

用途 - COG用
小接触面积 μm2 1000
可对应Pitch
小Gap μm 10

温度 ℃ 170～
压着条件 时间 sec 5～
压力 MPa 50～150*

相对电极总面积
7.
特性：低温保存（-10~5℃）
8.
包装：盘状真空包装
9.
特点：低温、短时间压着可对应Fine Pitch高接着力、高信赖性
可重工性
10.
提供加工定制：是
Produot（品名）： AC-832L
Size（规格）：1.5*100m
Winding Date(卷戾日）：2015\06\31
Expiretion date:2015\12\31
Keeping Temperature: -10~5℃
Code: C36931-18YABT
BOE
P\N : *42-7061014*
Lot
No : *3H02212-SAC60*
回收要求：全新原装，保质期2个月以上。
数量不限，规格不限，长期收购，现金支付，价格公道。
ACA开始长期应用在液晶显示（LCD）中，如今，对于大面积的LCD，载带自动键合技术是主要的封装方法，LCD面板中，ACA被用来将载带自动键合的输出引线电极（它往往放置在驱动集成电路上）和LCD面板上透明的In-Sn氧电极相连。
异方性导电胶（或Z轴方向）具有好几个吸引力的优势，如非常高的分辨率（由于具有非特殊场合的应用潜力，能够满足小于50μm的沟道）、快速处理、低工艺温度以及无铅化、无焊剂焊接，安装后可以省略清洗等工艺步骤，然而，规模化生产中全面应用这项技术，还需要克服很多方面的问题，例如，热定型ACA需要相对长的时间来恢复阵列特性，而且大多数ACA都在相对高的压力下键合，与焊接相比，用导电胶需要非常地对准和放置系统，这是因为此时不具备自对准方面的特性，环境中的湿度也能导致问题，尤其在特定金属化情况下由于聚合物吸水，导致不稳定的电接触，聚合物的吸水膨胀也能够使填料颗粒从焊盘脱离开。
电胶优势编辑
适合于超细间距
，适合于超细间距，可低至50μm，比焊料互连间距提高至少一个数量级，有利于封装进一步微型化；
具有较低的固化温
其次，ACP/ACA具有较低的固化温度，与焊料互连相比大大减小了互连过程中的热应力和应力开裂失效问题，因而特别适合于热敏感元器件的互连和非可焊性表面的互连；
互连工艺过程简单
ACP/ACA的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本；
具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配
ACP/ACA具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配，改善了互连点的环境适应性，减少失效；
节约封装的工序
节约封装的工序，对波峰焊，可减少工艺步骤；
不含铅以及其他有毒金属
异方性导电胶ACA属于绿色电子封装材料，不含铅以及其他有毒金属。由于上述的一系列性能，使得细间距而ACP/ACA技术迅速在以倒装芯片互连的IC封装中得以广泛地应用。特别是许多电子长期用液晶显示屏作为人机信息交换的界面，如个人数字助理（PDA）、全球定位系统（GPS）、移动电话、游戏机、笔记本电脑等产品，其内部的IC连接大部分都是通过ACP/ACA或者ACF（ACF，anisotropic conductiveadhesive film,异方性导电膜），ACP/ACA的一种形式）互连的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）两种互连技术。

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