半导体材料、光学玻璃、陶瓷、金属制品平面加工的切割、磨片加工制程耗材和配件的供应商。产品包括临时固定热熔粘接蜡。为半导体、光电加工精密加工的朋友提供粘胶 粘接蜡(上盘蜡)。产品系列丰富供选择。
主要应用:金属、水晶、蓝宝石、压电陶瓷、磁性材料、半导体晶圆、芯片、LED外延片等材质的堆垛切割、切粒,磨片加工
UltraLux™LF系列
临时安装用液体蜡粘合剂
VALTRON®UltraLux™LF系列液体蜡粘合剂是专为半导体和光伏晶圆基片大于
直径两英寸。UltraLux™LF系列液体蜡粘合剂具有高的粘结强度,良好的耐温性和低
粘度,为器件晶圆和晶圆基片提供可靠的薄层黏合剂。
2011年HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablestik SSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料,它是一种高可靠性的芯片粘接材料, 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。
汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP2020产品