大足乐泰648固持胶固化剂

LOCTITE648固持胶主要适用于圆柱型装配件的粘接. 该产品在隔绝氧气的金属密封面间固化，可以防止由于震动或冲击而引起的松动或泄漏. 典型用途包括填充紧密配合的压配合件，键沟和花键之间的空隙；装配轴承和衬套，并使压配合键固持强度更高 我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域。

对比传统的机械装配方式,LOCTITE固持胶的优势: 高强度产品可以传递重载荷 填充间隙避免腐蚀和摩擦 接触--甚至可以通过连接部件传递载荷和压力 对于热装配和压紧配合,LOCTITE固持胶的好处: 对现有的几何设计工艺,更高的载荷传递能力 减少设计的冲突,降低结构重量

使用指南
装配
1. 为了获得佳效果，使用诸如乐泰清洗剂清洗材料内
外表面，待表面干燥后再进行下一步操作
2. 如果材料是惰性金属或者固化速度过慢，使用促进剂
7471™或7649™ 并晾干
3. 对于滑配合来说, 只需绕轴和轴套的导角涂一圈胶，装配
时转动以确保良好的涂覆
4. 对于压配合来说, 两个被粘接的表面都需涂满胶，并在适
当的高压压力上装配
5. 对于热配合来说， 胶应涂在轴上，然后加热轴套产生足
够的间隙自由装配
6. 在部件达到足够操作强度之前，不要对部件有任何应用


北京汐源科技有限公司
乐泰ABLESTIK 3145
特点:
环氧树脂
黑色双组分
常温固化或热固化
工作温度-70到140°C
●导热性好
●电绝缘
●介质粘度
●高影响
配合比，按重量-
树脂:固化剂
100: 5.2
典型应用
晶体管，二极管，电阻，集成
电路、热敏元件或
印刷电路
粘接材质：金属，硅，滑石，铝 二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料
乐泰ABLESTIK 3145耐冲击 耐高低温性能。
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA排气
标准。VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂