有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 道康宁 DC-JCR6101UP-500G
Ablestik SSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料,它是一种高可靠性的芯片粘接材料, 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。
汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP2020产品
销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带,3M导电胶,3M导电胶,3M防护用品,3M口罩,3M耳塞,,汉高电子胶,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184,道康宁DC160 ,, , ,迈图YG6260,,(Henkel)、,爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, ,,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 电子胶,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭胶,,三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列,三键TB2500,,,,三键有机硅胶,, ,,,Loctite乐泰595,Loctite乐泰495,易力高DCA-SCC3三防胶,小西14241,汉新5295B ,汉新 2081,道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、变压器用胶,手机用胶,马达用胶,扬声器用胶,有机硅胶,导热硅脂,摄像头用胶,LCD用胶,LED用胶,电源用胶,半导体电子胶,COB胶,,UV 胶,导电胶,导热胶,电器灌封胶,发泡胶,底部填充胶,环氧树脂,聚氨酯,有机硅胶,RTV硅胶,HTV硅胶点胶机各种电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业.高导热环氧树脂灌封胶2850FT,乐泰2850ft cat11固化剂 ,传感器灌封胶,电源模块灌封胶。
激光设备光纤导热胶 Tra-bond 2151
LOCTITE ABLESTIK 2151 BIPAX(又名TRA-BOND 2151)是一款有触变性 (平滑的糊状) 导热环氧胶,它通过美国宇航局排放标准. 它用于固定晶体管,二极管, 电阻, 综合线路和热敏元器件在线路板上. 双组分粘接胶室温固化后形成很强, 的,高冲击的粘接,导热但绝缘。ABLESTIK 2151有很好的自粘性, 和金属,硅石、滑石、铝、兰宝石和其它陶瓷、玻璃、塑胶和其它材质有良好粘接性。在很宽的温度范围内它的热膨胀系数与以上的材料很接近. 完全固化的ABLESTIK 2151它有很好耐水,耐候, 耐蒸汽和瓦斯, 耐很多石油产品性能,可用在各种有机和无机的环境。
外观: 蓝色
技术: 环氧树脂
组件: 双组分
固化: 室温或加热
工作温度: -70至115°C
应用: 导电胶
粘度@ 25℃: 40,000mPa
触变指数(5/5 rpm): 1.7
比重: 2,300克/立方厘米
抗拉强度: 7,500 psi
储存温度: 27°C
保质期: 1年