电子耐温封装胶本溪单一电子胶耐高温粘接胶

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一、适用范围

用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如：电子电器模块灌封、动力电池，摄像头LED防水电源、汽车HID灯模块电源、新能源电子模块、太阳能电源模块、变压器、传感器灌封等。

二、产品简介

  1.胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利    于自动生产线上的使用。

  2.耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。

  3.固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和***性能。

  4.906具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。

产品特性：

1.加成型灌封胶，固化后无小分子释放
2.A、B组分的配比为1:1
3.防水性能好，通过IP67防水测试
4.低比重，1.0-1.5g/cm3
5.胶的粘度低，渗透性强
6.阻燃等级：UL94V-0。
7.导热系数达到0.4-1.5W/m•K

LED封装胶，LED灯饰（洗墙灯、灯条）封装胶，LED显示屏灌封胶，LED显示屏户外模组灌封胶，LED驱动电源灌封胶，玉米灯封装胶，LED导热硅脂，G4灯珠封装胶，G9灯灌封胶，LED导热硅胶，LED灯珠封装胶，LED灯具硅酮胶等！

产品说明：

LED封装胶QK-6854 A/B由A剂和B剂组成，属于1.41折射率硅胶，特别适合于玉米灯灌封，产品透明度高、排泡性好，固化周期短、脱模性好、耐高低温效果好。

技术参数：
A B
固化前 外观 无色透明液体 无色透明液体
粘度 1200CPS 6000CPS
混合比例 1:1
混合粘度 3500CPS
固化条件 80℃/30分钟+150℃/30分钟
混合可用时间 ＞5小时
固化后
外观 透明
硬度 60A
折射率 1.41
使用指引：

1. A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。

2. 使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在室温下于 100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。

3. 点胶前对模具喷上脱模剂，在注胶之前，请将玉米灯在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。

4. 注胶后应将样品放置室温下30分钟，直至无气泡。

5. 放入80℃烤箱烘烤30分钟，然后立刻升温150℃烘烤30分钟便可完全固化，然后离模。

6. 未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。