衡阳半导体材料汉高乐泰84-1A导电胶,汉高导电胶

粘度11600.0cp，固化条件110℃/90s，体积电阻率0.0002 ohm.cm导热电阻率2.3W

固化，低应力，良好的导电性

导热相变化材料(THERMFLOW® Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pads): T710/T725/T766/T557/T558/T777;

导热双面胶带(THERMATTACH® Double-Sided Thermal Tapes): T418/T412/T411/T410R/T405R/T404/T413;

导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™片材系列）：HCS10/G569/G570/G579/G580/A569/A579/MCS12/MCS30G/MCS55/MCS60/G974/976;

导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™不会挥发变干的GEL系列导热凝胶）：GEL 8010/GEL 30G/GEL 20/GEL 24/GEL AB;T630G/T635/T636;

导热绝缘垫片(CHO-THERM®)：T500/T609/T444/T441/1671/1674/1678;

薄型散热器T-WING® Heat Spreaders：T-WING 10/T-WING 30

ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶 耐高温280°

ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶，耐高温280度。