电气绝缘性能 有机硅产品都具有良好的电绝缘性能,其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中,而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此,它们是一种稳定的电绝缘材料,被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外,还具有的拒水性,这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
目前,集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机已广泛采用有机硅灌封胶灌封,胶层内的元件清晰可见,并可用针刺到胶层逐个探量元件的参数。对于损坏的元件,可将它从胶层内取出更换,操作简便,更换后仍可用室温硫化硅橡胶重新灌封修补。用有机硅灌封胶的电子组合件或整机具有的绝缘、防潮、防震性,可在苛刻条件下长期使用。
有机硅灌封胶还可变用来灌封电子计算机记忆元件内储存磁心板,使其具有的防震、为潮、防尘防腐等性能,工作可靠性大为提高。
采用有机硅灌封胶灌封电视机高压包,可有效地防止由于机件产生放电而引起显象管损坏的现象,从而电视机长期正常运转。
有机硅灌封胶还被广泛应用于家用电器(微波炉、电磁炉、洗碗机、空调等)、灯饰器件、线路板、电源模块、变压器、汽车HID按定器、电子元器件粘接、固定和密封。LED显示屏灌封,电熨斗、高温空气过滤器、高温管道、高温烘箱等的粘接密封等。
使用工艺:
1 、按 A:B =1:1的配比称量两组份放入容器内搅拌均匀。
2 、将混合好的胶料灌注于元器件内,一般可不抽真空脱泡,室温条件下一般8小时固化(冬季固化时间会更长)。建议采取加温固化,80-100的条件下15分钟即固化。
四、 注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,切勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后再使用,不会影响性能。
4、该产品可根据要求做成硅凝胶,导热胶等。
5、胶液应避免接触有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶,硫磺、氮、磷、硫化物以及含有胺的材料
包装规格:
25KG/桶,200KG/桶,铁桶包装
贮存及运输:
1、避免挤压,碰撞或硬划伤
2、防止高温,雨淋或阳光直射
3、保存条件: 15~25 ℃ 湿度<55%RH
4、保存期:在原包装内上述条件下为6个月
5、此产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
重要说明:
本产品使用效果会受到贮运条件、操作工艺、工作环境、基材特性等客观因素的影响,因此,在使用过程中如有问题请及时与我公司联系。
有机硅电子胶通常用的是94V-0、94V-1、94V-2级的垂直燃烧试,94V-0级阻燃性能好。
介电强度(kV/mm)
介电强度是一种材料作为绝缘体时的电强度的量度. 它定义为试样被击穿时, 单位厚度承受的大电压, 表示为伏特每单位厚度. 物质的介电强度越大, 它作为绝缘体的质量越好.
介电常数(1.2MHz)
介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场,原外加电场(真空中)与终介质中电场比值即为介电常数(permeablity),又称诱电率.
体积电阻率(Ω·cm)
体积电阻率,是材料每单位立方体积的电阻,该试验可以按如下方法进行:将材料在500伏特电压下保持1分钟,并测量所产生的电流,体积电阻率越高,材料用做电绝缘部件的效能就越高。
电子灌封胶操作时间通常为20 min-120 min,加成型及缩合型室温基本固化时间常为3-5 hr,缩合型电子灌封胶基本固化时间一般为3 hr,完全固化一般为24 hr.加成型电子灌封胶若在80-100℃可在短时间内快速固化。
硬度(shore A)
根据不同用户要求,有机硅电子灌封胶硬度通常在5~70°,加成型硅凝胶可低至0°,常用硬度为30~60度,缩合型电子灌封胶通常在5~35°
导 热 系 数 [W(m·K)]
导热系数是电子灌封胶一个重要指标,纯硅胶电热系数为约0.2 W(m·K),若导热要求更高通过添加导热填料来增加电子灌封胶的导热系数,电子灌封胶导热系数多为0.2~1 W(m·K)
本公司,是一家以主营电子灌封胶企业。深圳红叶杰科技有限公司,成立于1998年,是一家从事高分子防潮封堵材料、模具硅胶,硅橡胶的生产,研发,销售为一体的科技集团公司,该集团公司在2005年成立香港红叶有限公司,深圳市红叶硅胶厂,深圳红叶硅胶股份有限公司等下属企业。
本公司生产的高分子防潮封堵剂,模具硅胶,高分子防潮封堵剂、硅橡胶,RTV-2模具硅橡胶,室温硫化硅橡胶,液体硅胶,矽胶,矽利康,移印硅胶,移印胶浆,工艺品用硅橡胶,手板模型设计硅