辽阳半导体晶圆划片保护液价格

DF268切割液采用非离子表面活性剂和其他功能成分配制，可应用于半导体晶圆切割工艺。它有效地消除硅尘颗粒，提供低和快速坍塌的泡沫轮廓，有助于阻止浓缩物或低稀释中的微生物生长活动，防止腐蚀，减少和中和静态电荷。除了清洁，

DF268润滑切割叶片，在1：2000的稀释率下显著降低摩擦力和表面张力，并作为冷却剂，减少导致硅片裂纹的热量。

DF268划片保护液特的特点有效地消除了硅尘的积聚，防止锌腐蚀，延长了叶片润滑的寿命，作为冷却剂，减少摩擦和热低泡沫中和静态电荷

DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系统可以实现自动上液。
北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液，隐形切割保护液。
DF268切割液可在1加仑桶和5加仑桶。
DF310由水溶性涂层和其他添加剂配制，以降低表面张力，形成保护层，润滑和湿基底表面，防止或减少碎屑、毛刺、硅屑和热中的腐蚀。
特的特点有效地消除了硅粉尘的堆积，防止锌腐蚀减少芯片，毛刺和开裂润滑和作为冷却剂，减少摩擦和热量增加，产生可生物降解
Loctite 3355 Light Cure Adhesive, Pre-Activated Epoxy
Loctite 3981 乐泰 Epoxy Structural Adhesive, High Performance/Various Substrates
Loctite 3982 乐泰 Epoxy Adhesive, High Performance/Various Substrates
Loctite 3984 乐泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite 9412 乐泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9432NA 乐泰 Epoxy Structural Adhesive, Non-Sag
Loctite 9433 乐泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9459 乐泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite 9460 乐泰 Epoxy Structural Adhesive, Non-Sag
Loctite 9460F 乐泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9460PB 乐泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9462 乐泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite A 304-10-1
Loctite A 304-26
Loctite A 304-29
Loctite A 316-30
Loctite D609 乐泰 Epoxy Adhesive
Loctite E-05MR 乐泰 Epoxy Structural Adhesive
DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系统可以实现自动上液。
北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液，隐形切割保护液。
DF268切割液可在1加仑桶和5加仑桶。
DF310由水溶性涂层和其他添加剂配制，以降低表面张力，形成保护层，润滑和湿基底表面，防止或减少碎屑、毛刺、硅屑和热中的腐蚀。
特的特点有效地消除了硅粉尘的堆积，防止锌腐蚀减少芯片，毛刺和开裂润滑和作为冷却剂，减少摩擦和热量增加，产生可生物降解
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
乐泰 STYCAST E1847
乐泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
乐泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
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随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
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