3109 透明耐温环氧灌封胶无需加热就能固化。以 4:1(重量比)混和 A 组分和B 组分后,产品在一定时间内固化,形成保护。固化后的胶具有以下特性:
韧性好、硬度高
室温固化,耐高温
的粘结性、抗开裂性
具有保密作用
无溶剂,无固化副产物
可在-45~180℃之间使用
环氧灌封胶的主要作用包括:强化电子器件的整体性,增加抵抗外来冲击和震动的能力,提高内部元件和线路的绝缘性,防止元件和线路直接暴露在表面,以及提高防水和防潮性能。它被广泛应用于电子、电气、通讯、汽车、航空等领域,用于封装各种电子元器件,如集成电路、半导体器件、继电器、传感器等,以提高其使用寿命和稳定性,同时确保其安全和可靠。
环氧树脂灌封胶多为硬性,固化后和石头差不多硬,很难拆掉,具有良好的保密功能,但也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右,加温固化的耐温在150℃左右,也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌封胶有:阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。