进口日本新日铁YD-825GS低总氯型双酚A环氧树脂定制型产品电气性能
进口日本新日铁YD-825GS低总氯型双酚A环氧树脂低氯型环氧树脂日本新日铁YD-825GS总氯型双酚A环氧树脂
低氯环氧,是一种高纯度的双酚A,其环氧当量接近化学纯的双酚A,可以与正常的各种固化剂进行固化反应。
特点:
纯度高、聚合物馏分含量低 粘度极低,工艺操作方便
总氯含量和水解氯含量低,可以达到欧盟相关标准 颜色透明,优良的电气性能
应用领域:
纤维缠绕成型 电子封装及层压板 绝缘材料 低卤素涂料 低卤素胶黏剂
品名 | 粘度cps@25℃ | 环氧当量g.eq-1 | 色泽Max,G | 水解氯含量max,ppm | 总氯含量max,ppm | 性能概述 | 用途 |
YD-825GS | 8000 | 170-190 | 1 | 50 | 200 | 低总氯双酚A型 | 电子封装、涂料、绝缘材料 |
Lepr。®高粘接低氯环氧树脂
HE系列环氧树脂是我司定制开发的特殊结构环氧树脂。该树脂由于其特殊的耐黄变性、高活性、 高韧性、耐湿气、**的粘接性及尺寸稳定性等特点,可搭配脂环族环氧树脂、氢化环氧树脂、丙烯 酸树脂等体系广泛应用于LED封装、半导体封装、UV胶黏剂、光敏树脂等行业。
口口 1=1 环氧当量
g/eq 粘度 cps@25°C 色泽 Max,水解氯
PPm 总录I
PPm 典型特点 用途 品牌
HE-200 230-270 6000-12000 1 50 100 高活性,MW性, 高粘接,氯 LED封装、浩体 封装、UV固化涂层
HE-300 330-370 60000-100000 1 50 100 高活性,高韧性, 高粘接,氯 LED封装、半导体 封装、UV固化涂层
HE-500 480-520 200000-320000 1 50 100 高活性,高韧性, 高粘接,氯 LED封装、半导体 封装、UV固化涂层 LOHO
HE-2002X 190-215 400-800 1 50 100 高活性,保占度, 高粘接,氯 LED封装、浩体 封装、UV固化涂层
HE-2003X 260-285 900-1500 1 50 100 高活性,献度, 高粘接,氯 LED封装、半导体 封装、UV固化涂层
Lepr。®低卤型基础环氧树脂
典型性能:
低卤素、柔韧性、耐高温、低粘度、可返修
典型应用:
纤维缠绕成型、电子封装及层压板、绝缘材料、电子涂层、低卤素胶黏剂
粘度 cps@25°C 环氧当量 g/eq 色泽 ,Max 解氯 ppm,Max 总氯 ppm,Max 典型特点 品牌
典型性能:
低卤素、耐高温、低粘度、高柔性、高流动性
典型应用:
电子封装、半导体封装、PCB油墨、耐高温填充胶
品名 粘度 cps@25°C 环氧当量 g/eq 色泽 G,Max 水解氯 ppm,Max 总氯
ppm,Max 典型特点 品牌
EPLC-500 8000-16000 450-500 5 — 1500 低放热,低收缩,高 柔性环氧,电子灌封 LOHO
EPLC-500S 10000-15000 450-500 5 — 900 低放热,低收缩,高 柔性环氧,电子灌封
EPD-171E-X 400-900 390-470 6 — 2000 低卤素二聚酸环氧, 可返修型,拦体封装
EPD-173E 16000-26000 440-470 4 500 1500 电子级,低模量,低卤 素,可返修型,电子灌封
EPD-174E 16000-26000 280-320 4 500 1500 柔韧型,低卤素, 觥度,电子灌封
EPM-305H 500-1000 100-108 18 100 1500 低卤素三官能环氧, Tg 250°C,半导体封装
EPLC-8101H 50-200 130-145 6 100 700 高活性,低卤素,粘 度,耐高温,半导体封装