美国烧结银替代低温无压烧结银功率模组烧结银

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导热率200W焊接强度60MPA

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AS9378的加入,还让芯片封装变得更加灵活多变。以前那些受限于材料特性的设计,现在都可以大胆尝试了。

总而言之,AS9378烧结银在大面积芯片封装领域的应用,不仅是材料科学的一次飞跃,更是推动科技产业向前发展的强大动力。让我们一起期待,未来还有更多像AS9378这样的,为我们的生活带来更多的惊喜和可能!

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