供制作银电极的浆料。它由银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式,可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子银浆;按烧银温度,可分为高温银浆和低温银浆;按覆涂方法,则分印刷银浆、喷涂银浆等。
导电银浆是指印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。印刷方法很广,如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型,后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或( UV、EB)固化型的丝网银浆。
产品主要特点:
低温环境下干燥,硬化,及UV照射硬化型。
低温120度环境可以达到完全硬化。如果加温至150度以上则可达到5-10分钟短时间内干燥,硬化效果。
或是短时间UV照射硬化型。
导电性与粘接力表现优良。
特别是CA-6178型银浆在高温(150-200度)环境下硬化后,电阻值更小,CA-6178B的被履体表面的粘着性表现更好。
低温处理情况下的各种规格产品的据,此外针对客户需求调制浆全,
主要用途:
各种软性有机薄膜(PET,PEN,PI等)的表面印刷用,触摸屏电丝网印刷,RFID电路印刷等。
ITO的紧密接合型电路。
PCB电路板表面线路焊接电镀用。