白城乐泰4070粘合剂

LOCTITE® HY 4070 是一款双组份透明、浑浊的无色至淡黄色的氰基丙烯酸酯/丙烯酸混合凝胶状胶黏剂，可在室温下快速固定，粘接间隙可达0.2英寸(5毫米)。 它适用于各种基材，包括大多数塑料、橡胶和金属。可以使用在过量挤出的胶粘剂也需要固化的场合，也可用于需要耐温和耐湿气的场合。 与 LOCTITE® 10 ml Hybrid和瞬干胶混胶嘴（适用于 HY 4070和3090）配合使用，可实现佳应用效果。

北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。

乐泰 HY4070 与传统方法相比，结构粘结和密封方法的优势是什么?

在整个粘结面上，应力分布更加均匀这对于所获得的静态和动态强度具有非常积极的影响。焊接和铆接会导致局部应力峰值，而粘合剂粘结会实现应力负荷的均匀分布和吸收。不会改变粘结材料的表面和纹理，而焊接温度可能会改变纹理，并因此改变材料的力学性能此外，焊接、铆接、紧固都会对部件的视觉外观造成影响。减轻重量对于轻型建筑，粘合剂特别受欢迎，尤其当轻型建筑的薄壁部件(壁厚<0.5mm)需要进行接合时密封解封粘合剂还可用作密封剂，防止压力或液体损失，阻止冷凝水渗透，并提供腐蚀保护。汉高的液体密封胶具有的灵活性，可满足大多数应用的要求接合不同的材料并减少腐蚀风险粘合剂形成了一层绝缘薄膜以便在接合不同类型的金属时，防止接触腐蚀。 它还可用作绝缘体和隔热体。LOCTITE® HY 4070™是一种双组分混合胶黏剂，可在室温下快速
固定在高达5 mm (0.2 in)的粘结间隙中. 本产品具有良好的
粘接性能，适用于各种基材，包括塑料、橡胶和金属. LOCTITE®
HY 4070™ 适用于需要完全固化的额外粘合剂的应用点，以及
耐高温和防潮的应用场合. 其凝胶特性使其即使在垂直表面也
不会流淌.

乐泰 HY4070 是一款氰基丙烯酸酯/丙烯酸双组份凝胶粘合剂，呈透明无色至淡黄色
不流挂
耐温，耐湿
耐温范围-40到+100 °C
可填充5 mm以下的间隙
即使在垂直表面上，凝胶稠度也能防止胶粘剂流动。
典型固化特性两组分一旦混合后即开始固化，可在短时间内达
到初固，之后24小时内会完全固化
固化速度将取决于胶层间隙。
贮存条件
佳贮存：2℃至21℃。贮存温度低于2℃或21℃ 对产品性
能有影响。不要将任何材料倒回原包装内。 除了以上所指出的
以外，对于产品被污染或在某些条件下贮存，汉高有限公司不
承担责任。如需其他信息，请与技术服务中心或客 服务代表联
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