银浆的主要成分是金属银的微粒,这些微粒是导电银浆的主要成分,其导电性能主要依赖于这些微粒。金属银在浆料中的含量直接影响导电性能,一般来说,银的含量在80~90%(重量比)时,导电量已达高值。然而,当银的含量超过这个临界体积浓度时,其导电性并不能进一步提高。另外,银微粒的大小也会影响银浆的导电性能,细小微粒的接触几率提高,导电性能也会得到改善。
银浆广泛应用于电子工业中,如制作导电触点、电极等,因为银的导电性能优于铁、铜、铝等其他金属。此外,银浆还具有良好的印刷性能和附着力,可以方便地印刷在各种基材上,形成导电图案。
导电银浆性能指标
1、填料: 银
2、固含量: 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10,000-20,000
(旋转式粘度计,Ⅱ单位,75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带,垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70