AlwayStone AS9331是一款使用了银烧结技术的无压纳米银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块,并且了160度烧结的低温烧结银的先河。
AlwayStone AS9331不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结,有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆。此外,AlwayStone AS9331可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。
“成为世界电子浆料头部企业”为善仁新材的奋斗目标。
公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司拥有由科学家的,十多名海内外博士后,博士,硕士组成的研发团队,研发团队具有硕士以上。
研发部分为研发一部,研发二部,研发三部。其中研发一部以纳米银为主要研发方向;研发二部以低温导电银浆,导电胶为主要研发方向;研发三部以厚膜浆料为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。公司与“常春藤”名校康奈尔大学,北京大学,维兹曼研究所,俄亥俄州立大学,复旦大学,上海交大,东华大学,东京大学,横滨国立大学,国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料,导热材料,导磁材料解决方案。
善仁新材相继开发出来180度无压烧结银,170度无压烧结银,160度无压烧结银,不停的挑战无压烧结银的烧结温度,从相关资料报道和机构认证,善仁新材新开发的AS9316纳米银膏,烧结温度只有160度,了烧结低温的先河。
为了验证此策略,使用1200V/400A车用SiC功率模块的低应力封装工艺,此器件的烧结面积4.4 mm×4.0 mm,钼片厚度为1.5 mm,氧化铝衬底基板的厚度为1.2 mm。 两侧基板均采用AS9330低温无压银烧结技术以实现器件和钼片的互连,烧结后形成器件-基板组件和钼片-基板组件结构连接,烧结后两组组件的连接使用传统的高温焊料 Pb92.5Sn5Ag2.5。
本公司,是一家以主营低温无压纳米烧结银,纳米烧结银企业。善仁新材料科技有限公司成立于2016年,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(英国)新材等公司。
公司先后获得“高新技术企业”,“闵行区企业”,“闵行区成长型企业”,“闵行区科创之星”,“闵行区A级纳税企业”,“浙江省科技型企业”,“浙江省中小企业科技之星”等称号。
“成为世界低温电子浆料”为奋斗目标。
公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名