乐泰QMI536NB,内蒙古ABLESTIKQMI536NB

LOCTITE ABLESTIK QMI536NB，双马来酰亚胺树脂，芯片贴装，低溢出非导电，聚四氟乙烯填充浆料
LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB是一种低树脂渗漏非导电聚四氟乙烯填料粘接剂，适用于要求较低应力和稳固机械性能的叠层芯片粘贴应用。该材料具有与QMI536相同的加工工艺和性能，但基本消除树脂渗漏问题。
这些特性使的产品能在各种表面上产生快速固化能力和增强的可靠性能，包括阻焊剂、软带、裸硅片和各种芯片钝化层。用本产品制造的封装或器件在多次暴露于无铅焊料回流温度下后，具有较高的抗分层和防爆裂能力。

叠层模具应用
高阻抗
低流动性

QMI536NB 低应力 叠die芯片封装。适用于各种表面，包括阻焊膜，柔性胶带，裸硅，各种芯片钝化层。
加热固化
30分钟/150℃
白色
LOCTITE ABLESTIK QMI536NB
北京汐源科技有限公司

Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键，改善传热和保持电气隔离。

常应用于晶体管，二极管，电阻，集成电路，热敏元件。医疗器件粘接。低温固化

Ablestik 2902 低温固化导电胶，双组分导电胶，无溶剂导电胶，耐低温导电胶，-60℃导电胶，零下60度导电胶，医疗级导电胶，通过了ISO-10993-5 NASA认证。常温固化导电胶，低应力，低应力导电胶，低膨胀系数导电胶，光纤导电胶，驱动芯片导电胶，传感器芯片导电胶。

LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This product also contains a secondary thermal cure mechanism for applications that contain shadowed areas where light is unable to penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional box or convection conveyor ovens.
Ablestik光通信器件胶，高透光UV胶，光纤尾胶，光纤头胶，通过双85测试，耐低温-65度。

VALTRON®UltraLux™ 是一种临时粘结蜡，主要用于半导体行业的抛光和研磨。该类特的粘合剂产品有固体和液体两种形式，提供低黏性和高粘合强度。蜡的物理性质使高速下控制加工速率成为可能。该新型水溶性液体蜡设计用于方便有水拆卸精密、超薄的半导体晶片。使用VALTRON®水基清洗剂去除蜡。
• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化