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厂家直供应用于半导体封装填充剂球型氧化铝Al2O3

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连云港瑞创新材料生产的球形氧化铝应用如下:

1.导热垫片、导热硅脂、散热基板用填充剂(MC基板)、热相变材料等;

2.半导体封装树脂用填充剂;

3.有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂;

4.陶瓷过滤器;

5.研磨材料。

球形氧化铝又称α-AL2O3粉,由于其熔点高,热稳定性好,硬度大,耐磨性好,机械强度高,电绝缘性好,耐腐蚀性强,广泛应用于电子电工行业,作为橡胶、树脂的填充剂,能显著提高混合物的热导率,降低膨胀系数,增加混合物强度;球状的外形,有利于粉体在体系中的分散和滑动,可均匀分散在有机主体中且形成紧密堆积,获得高填充,低粘度,高导热混合物;同时,对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低,可延长设备的使用寿命。 本公司应用自主研发核心设备,采用高温熔融喷射工艺生产RCTE系列球形氧化铝粉,通过不断地优化生产工艺,降低生产能耗,产品不但具有球化率高,球形度好,纯度高等特点,而且价格比传统工艺生产的产品更低廉,在满足质量要求的前提下,以性价比为广大客户提供的解决方案 




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