光漫射河南导光级PCML-3500ZAH日本帝人

Panlite ML系列ML-3500ZAH ,ML-3500ZEL 低光扩散; 耐紫外光性能，良好 LEDs; 照明漫射器; 照明应用
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PC需求的增长虽然在过去20年取得了飞速的发展，但随着国家总体经济发展增速的下降和低端产业外迁，预计未来PC消费增速将维持在一个较低的水平。

过去20年，国内PC消费增速经历了几个不同的发展阶段。

个阶段，从2000年到2007年，随着PC在光盘、电子电气(特别是消费电子，如笔记本电脑、功能手机等)、汽车等领域的大量应用，国内PC年需求量从2000年的约20万t迅速提高至2007年的80万t以上，一举成为大的PC消费国，年均增速超过20%，远平均不到10%的需求增速。

第二个阶段，从2008年到2015年，由于受金融危机影响、新型存储媒介(USB存储)和智能手机等行业的兴起，PC的需求增速开始显著放缓，年均增速只有1%左右，但国内的PC需求仍维持接近10%的中高速增长。

第三个阶段，从2015年至2018年，随着欧美经济复苏，PC需求量年均增速回升至3%左右，而此时国内PC需求由于新应用领域增长乏力，价格高位运行，导致需求增速显著下降，降至约5%，仅略平均增速。

第四个阶段，从2019年开始，随着PC价格的持续低位徘徊、以及国家对进口“洋垃圾”的严格管控，国内PC的消费增速又有显著回升，但随着PC价格的逐步回归正常盈利水平和对进口废塑料替代的完成，近两年内出现的PC需求高增长的趋势将不可持续。

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在PC行业快速发展的同时，我们也应看到，未来PC产品的差异化将会非常明显。比如：

手机。在手机的中框上，大量应用玻璃纤维增强PC产品；在手机背板上，根据产品设计的不同，主要使用加硬PC、普通PC和PC合金产品等；手机充电器，则主要使用UL94 1.5mmV0级放入阻燃PC产品。充电宝则大量使用UL94 1.5mmV0级的阻燃PC/ABS产品；为手机配套的无线耳机，大量使用了含硅共聚PC产品和LDS用PC产品；作为网关设备的路由器和CPE等，同样大量使用了阻燃PC和阻燃PC/ABS产品。
5G基站。户外宏基站天线外壳材料的耐候、耐温和阻燃的高要求，会大量使用阻燃型的含硅共聚PC产品。

此外，各种具备不同功能和附加属性的PC产品将被越来越多地应用到各个领域。例如，在近视镜片和摄像头领域大量使用折射率高达1.64，甚至1.7以上的高折射PC产品。在有更高耐热要求的透镜、导光条等领域使用热变形温度高达180℃，甚至200℃以上的高耐热PC产品。在极寒应用场景下，则大量使用在-40℃，甚至-60℃下，仍可保持高冲击性能的耐低温PC产品。在有防静电要求的应用场景下通常会使用表面电阻在106~1012Ω.cm的抗静电PC产品；在汽车内饰件领域则使用气味等级更低的PC合金产品等等。

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PC工业化生产的主流工艺包括界面缩聚工艺和熔融酯交换缩聚工艺(简称熔融缩聚工艺)两种。

PC的合成早于20世纪50年代末，分别由当时的拜耳公司(现科思创公司)和通用电气塑料公司(现沙特基础工业公司)实现工业化。60年代，熔融缩聚工艺在生产过程中的一些关键技术无法解决，规模小、质量差，而界面缩聚工艺的产品分子量可调，较易制得高分子量PC，装置规模容易放大，技术相对成熟，因此世界各大公司纷纷采用界面缩聚工艺生产PC。70至90年代，世界各地兴建的PC装置几乎都采用界面缩聚工艺。

进入90年代后期，熔融缩聚工艺在一些关键技术上取得了突破，产品质量大幅改善，同时由于对光气使用的限制，之后很多公司开始转向采用该技术路线生产PC。

界面缩聚工艺采用光气与双酚A在碱性氢氧化物水溶液和惰性有机溶剂存在下，通过界面缩聚反应合成PC。目前在国内，帝人、三菱瓦斯、鲁西化工、万华化学和沧州大化等均采用此工艺路线生产PC。

界面缩聚工艺的优点主要是易获得高分子量PC，特别是在合成其他高熔点特种PC时，不受高熔点困扰。界面缩聚工艺的缺点主要是使用了剧毒物质——光气，以及需采用复杂的后处理工艺。此外，还需进行溶剂的循环套用和废水处理。

熔融缩聚工艺采用碳酸二苯酯与双酚A在催化剂作用下通过熔融缩聚反应合成PC，副产苯酚。目前在国内，科思创、中石化三菱、浙铁大风、利华益维远、中蓝国塑、盛通聚源和甘宁石化等均采用此工艺路线生产PC。

熔融缩聚工艺的优点主要是聚合过程不使用光气，缺点主要是聚合过程为热力学控制，高粘度熔体对分散混合要求非常高，且较长的高温停留时间导致聚合物链段的分子结构规整度较差，较难生产高粘度产品且产品的耐热性能通常不如界面缩聚工艺制备的产品。

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产品差异化中的差异化产品主要可以分为两类，一类是在双酚A型均聚PC的基础上进行后端改性，如提高表面电阻达到抗静电效果，改善阻燃效果等；另一类则需要在PC聚合的分子链段上进行改良，如为提高耐低温性能，通常引入含硅氧烷的分子链段，为提高耐热性能通常加入分子量更大的含苯环双酚结构与双酚A进行不同比例的共聚，为提高高剪切下的熔体强度，通常会引入三官能团或四官能团物质共聚为支化结构，为提高PC的折射率，则通常需摒弃双酚A结构，而采用其他的双酚或双醇进行共聚等等。

我国在共聚PC方面几乎完全依赖进口。2020年国内PC消费总量约250万t，其中接近95%为双酚A型均聚PC。国内共聚PC的市场容量在10万~15万t左右，且这部分基本都是的PC产品，具有的附加值。

未来我国PC产业要想改变目前“大而不强”的局面，发展共聚PC产品势在必行。目前，国内已经有多家公司和科研院所在进行共聚PC的聚合工艺开发，如硅氧烷共聚PC和支化PC已部分实现了国产化，相信未来必然还会有更多具备不同性能的共聚PC产品逐步实现国产化。


硅共聚PC以其良好的耐低温性能、耐候性能、阻燃性能等在5G、光伏领域将有良好的市场空间。
LED 车灯用导光 PC 主要关注以下性能：配光性能、光色特性、物理性能和老化性能。（1）配光性能是指在特定空间的有效范围内各个空间区域或角度的光强分布，是车灯产品重要的技术和质量指标。影响车灯配光性能主要因素包括两方面，其一是选材，尤其是导光材料的选择至关重要，不同的导光材料（PC 或 PMMA 等），甚至不同厂家生产的导光材料的配光性能都会有显著差异。此外车灯厂家的设计制造和生产工艺也会直接或间接影响车灯产品配光性能。

（2）我国法规要求后位灯、制动灯、后雾灯为红色，其色度特性应该满足：在马蹄形色品图内，趋黄极限 Y≤0.335，趋紫极限 Z≤0.008；转向灯为琥珀色，其色度特性应该满足：在舌形色品图内，趋黄极限 Y≤0.429 ，趋紫极限 Y≥0.398，趋白极限 Z≤0.007。因此导光级 PC 在具有透光率的前提下，对光色特性也有的要求，偏黄或者偏蓝（加入色粉调色）都会影响车灯的光色特性。
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导光材料在Mini LED应用明显增多，Mini LED应用场景亦在拓宽，如之前应用在车载显示、车尾灯，如今增加了格栅灯以及logo灯的应用，Mini LED尾灯功能也在拓展，除了之前的显示功能外，增加了显示互动交流的功能等。

LCD液晶显示，Mini LED背光显示具备超广色域、控光、超薄及小体积等特点，可为驾乘者带来更的视觉及交互体验。由于新能源汽车，传统的进气格栅功能弱化，给整车设计者带来了空间，格栅开始有了互动，显示功能。另外曼德·光电，翌光科技也有展出OLED相关案例。
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