汉高乐泰144A,山东高导热乐泰144A耐高温环氧胶半导体

乐泰ABLESTIK 144A提供以下产品
特点:
环氧树脂技术
出现黑色
治疗热治疗
●单组件
●快速加热固化
●工作温度高
●无溶剂
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
硬度90D
LOCTITE ABLESTIK 144A液体环氧树脂适用于广泛使用
各种各样的基质。这种材料不含任何溶剂和
无需额外的催化剂。

乐泰ABLESTIK 144A产品
特点:
环氧树脂
黑色
加热固化 低温固化
●单组份
●快速加热固化
●工作温度高
●无溶剂
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
硬度90D
LOCTITE ABLESTIK 144A液体环氧树脂适用于广泛使用
各种各样的基质。这种材料不含任何溶剂和
无需额外的催化剂。

北京汐源科技有限公司
随着电子产品、半导体产品不断的更新换代，在国家对高科技产业的大力支持下，汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德、汉高、道康宁、回天等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半导体、LED等行业
实验设备：提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、武藏点胶机、诺信点胶机，灌封机、实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域

乐泰ABLESTIK 144A产品
特点:
环氧树脂
黑色
加热固化 低温固化
●单组份
●快速加热固化
●工作温度高
●无溶剂
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
硬度90D
LOCTITE ABLESTIK 144A液体环氧树脂适用于广泛使用
各种各样的基质。这种材料不含任何溶剂和
无需额外的催化剂。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度，肖尔D 90
线性热膨胀系数，10-6 K
1 48
玻璃化转变温度:°C 107
导热系数W/(m-K) 0.63
中风治疗@ 160ºC，秒60
吸水性，@ RT 24小时后，% 0.07
电气性能
体积电阻率@ 25℃，欧姆-cm 1×1014
固化材料的典型性能
拉伸搭接强度:
@ 25°C 15N/mm²
(psi) (2175)
我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。

乐泰ABLESTIK 144A产品
特点:
环氧树脂
黑色
加热固化 低温固化
●单组份
●快速加热固化
●工作温度高
●无溶剂
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
硬度90D
凝胶时间
10分钟@ 120℃或
150°C或2分钟
30秒@ 180°C
LOCTITE ABLESTIK 144A液体环氧树脂适用于广泛使用
各种各样的基质。这种材料不含任何溶剂和
无需额外的催化剂。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度，肖尔D 90
线性热膨胀系数，10-6 K
1 48
玻璃化转变温度:°C 107
导热系数W/(m-K) 0.63
中风治疗@ 160ºC，秒60
吸水性，@ RT 24小时后，% 0.07

Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

乐泰ABLESTIK 144A产品
特点:
环氧树脂
黑色
加热固化 低温固化
●单组份
●快速加热固化
●工作温度高
●无溶剂
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
硬度90D
凝胶时间
10分钟@ 120℃或
150°C或2分钟
30秒@ 180°C
LOCTITE ABLESTIK 144A液体环氧树脂适用于广泛使用
各种各样的基质。这种材料不含任何溶剂和
无需额外的催化剂。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度，肖尔D 90
线性热膨胀系数，10-6 K
1 48
玻璃化转变温度:°C 107
导热系数W/(m-K) 0.63
中风治疗@ 160ºC，秒60
吸水性，@ RT 24小时后，% 0.07


VALTRON®UltraLux™ 是一种临时粘结蜡，主要用于半导体行业的抛光和研磨。该类特的粘合剂产品有固体和液体两种形式，提供低黏性和高粘合强度。蜡的物理性质使高速下控制加工速率成为可能。该新型水溶性液体蜡设计用于方便有水拆卸精密、超薄的半导体晶片。使用VALTRON®水基清洗剂去除蜡。

• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化