国产烧结银无压烧结银100瓦烧结银

烧结银原理、烧结银膏工艺流程和银烧结应用
善仁烧结银主要应用在功率器件或者电力电子，特别是在新能源汽车和工业这块应用。

善仁烧结银的原理：烧结银烧结有两个关键因素：，表面自由能驱动。第二，固体表面扩散。即使是固体，也会进行一些扩散，当两个金属长时间合在一起的时候，一定温度下，扩散会结合在一起的，但时间要足够长。

烧结银，就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下，能让银颗粒进行固体之间的扩散，后就形成这样一个微观的多孔状的结构，因为善仁新材SHREX用了烧结银的结构，所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。

顶部连接-DTS（die top system）预烧结银焊片GVF9800系列：顶部连接这块大部分材料和我们刚才说的烧结银的银膏、银膜、混合烧结这些都是可以用的，但是传统的工艺在在做芯片顶部连接时总会遇到一些局限。

SHAREX针对现在遇到的用膜的问题，把烧结银膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸，使用烧结银膜的效率会更高，因为不需要再做切膜工艺，膜的覆盖也会更均匀更稳定。

为了控制芯片和基板之间的间距，善仁新材的烧结银做了特殊处理，烧结银总归会熔化后变成液态，芯片有时候会出现下沉和偏移的问题，打线工艺的时候有把芯片打碎的风险。如果用了预烧结银膜，芯片就能和基板控制的焊接非常稳定，打线不良率大幅度降低。善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以内。烧结银膜AS9500具有以下特点：可以进行热帖合工艺；控制BLT；贴合后无溢出等特点；可以用于Die top attach；Spacer attach；LF attach等应用；