光通讯器件外壳为金属墙－陶瓷绝缘子结构，封装壳体/半导体元件/晶振封装外壳/声表滤波器封装/集成电路封装/陶瓷球栅阵列封装/陶瓷小型管壳/陶瓷双列直插管壳/为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连，可安装50欧姆特性阻抗传输接头，/功率晶体管外壳（表贴型）/功率晶体外壳/硅双极晶体管/红外探测器外壳/大功率激光器外壳应用于2.5、10、25Gbps、40Gbps、100Gbps传输速率。产品包括14引线蝶型外壳、10-100Gbps传输TOSA外壳、通讯用电子陶瓷产品/MiniDil外壳 /MiniPin外壳 /TOSA&ROSA外壳 /WSS外壳/蝶形外壳10Gbps/100Gbps传输接收器外壳 、Mini-Pin结构外壳、Mini-Dil结构外壳、大功率激光器外壳系列，用于封装各类光电发射、接收器件、光开关等光纤通信器件和大功率激光器。用于宽带接入, 传输网络, 数据通讯和CATV。陶瓷扁平管壳/陶瓷方型扁平封装/陶瓷引线芯片载体/微波器件/模块外壳/氮化镓功率器件外壳 /GaN Device package/GaAs 器件/MMIC 封/LDMOS &硅双极晶体管外壳/功率晶体管外壳/功率晶体管外壳(TO 型)/混合集成电路封装/大功率激光器基板/功率激光器外壳
还可提供盖板、金属零件（MIM 加工和常规金属加工）、基板（氧化铝、氮化铝），镀层可选择镍或金。
常用金属材料参数(参考)
我司可根据用户需求进行定制，并有如下一系列的标准产品：
气密性：≤1*10-9Pa.m3/s(He)
壳体材质：可伐、10#钢
引线材质：可伐、4J50包铜、4J50
镀层：电镀镍、金
光窗：蓝宝石
玻璃烧结温度：700-1000℃
外壳由金属壳体，金属引线和熔封玻璃构成，玻璃把引线固定在壳体上，同时实现气密性。可封装光电器件、混合集成电路、模块等产品。外壳机构简单、工序少、加工成本低、加工周期短。LDMOS &硅双极晶体管外壳/功率晶体管外壳/功率晶体管外壳(TO 型)/混合集成电路封装/大功率激光器基板/功率激光器外壳/
用于封装高功率半导体激光器，被广泛应用于光通信、数据存储、环境检测、激光雷达、天气监视、平板显示、照明、激光加工和医疗等方面。/LDMOS &硅双极晶体管外壳/功率晶体管外壳/功率晶体管外壳(TO 型)/混合集成电路封装/大功率激光器基板/功率激光器外壳
外壳由高导热金属底盘、金属墙体、光纤管、金属引线以及陶瓷绝缘子或玻璃绝缘子构成，可封装单芯片和多芯片，具有体积结构紧凑、光电转换、性能稳定、可靠性高、寿命长和安装方便等优点。/玻璃外壳/相干集成接收器外壳/陶瓷管壳/陶瓷封装壳体
外壳可承载60安倍电流，满足功率激光器的大电流要求。可靠性高，设计灵活，根据用户要求进行设计，同时我司可提供多种低成本方案用户选择。/金属玻璃外壳/金属陶瓷外壳/无氧铜微通道散热器/光电通讯器件封装/光电通讯器件外壳/光电通讯陶瓷外壳/封装管壳/
本公司，是一家以主营光通讯器件外壳,陶瓷外壳,封装壳体,半导体激光器封装外壳企业。公司简介
陕西欣龙金属机电有限公司成立于2002年，公司坐落于古城陕西省西安市。成立近二十年来，公司生产经营的先进金属材料及制品，广泛应用于航空航天、电子，医疗、机械加工、半导体、玻璃、能源，汽车等战略性新兴产业。
公司以钨、钼、钽、铌、铼、电子封装热沉类材料为主导产品，其中电子封装热沉类材料处于国内前沿，为广大客户提供先进原材料、制品及解决方案。且代理美
