在SMT(表面贴装技术)、DIP(双列直插封装)和FATP(终组装、测试和包装)等电子制造环境中,PCBA会受到不同程度的压力,需进行微应变测试以确保其可靠性。对于微小PCBA,应变片的选点间距需合适,以确保测试的准确性和可靠性。通常将应变片贴敷在PCBA上的关键位置,如BGA、陶瓷电容等应力敏感器件附近。自动化与智能化:随着科技的发展,PCBA微应变测试逐渐向自动化和智能化方向发展,提高了测试效率和准确性。
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PCBA微应变测试优尔鸿信华南检测中心
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