激光切割是用聚焦镜将CO2激光束聚焦在材料表面使材料熔化,同时用与激光束同轴的压缩气体吹走被熔化的材料,并使激光束与材料沿一定轨迹作相对运动,从而形成一定形状的切缝。激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中,可大大减少加工时间,降低加工成本,提高工件质量。
激光切割是利用经聚焦的激光束照射工件,使被照射处的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流去除熔融物质,从而实现切割工件。激光切割属于热切割方法之一。
激光划刻和控制断裂。激光划片使用高能量密度激光在脆性材料的表面进行扫描,从而加热材料以蒸发小沟槽,然后施加一定的压力,脆性材料将沿着小沟槽破裂。打开。用于激光划刻的激光器通常是调Q激光器和CO 2激光器。控制断裂是利用在刻画激光凹槽时产生的陡峭温度分布,这种温度分布会在脆性材料中产生局部热应力,从而导致材料沿小凹槽破裂。