2024年4月马来西亚槟城半导体展览会展会信息

槟榔屿由跨国公司(MNCS)的存在所证明的40多年的工业经验发展而来，在槟榔屿电子工业的者中，以及在槟榔屿持续投资和发展到今天的公司是AMD、惠普(后来是agilent)，英特尔日立（现在改名）博世和奥斯兰选择留在槟榔屿，并继续扩大其在槟榔屿的业务。槟榔屿初的制造业成功使槟榔屿成为东方的硅谷。

参展范围：
电路零件: 电路（IC）零件、印刷电路板（PCB）、传感器和精密工具
半导体技术: 半导体制程技术,半导体封测技术,半导体制程设备,半导体应用材料, 半导体零组件,半导体模组商
消费电子产品、家用电器制造商、计算机制造商系统、外围设备制造商
通信系统制造商、汽车电子制造商、航空电子和电子制造商、医疗设备制造商
ODM、EMS、LED 产品制造商、印制板制造、集成电路制造、发光二极管制造
集成电路封装、太阳能电池和模块制造、触摸屏/发光二极管制造

马来西亚国际半导体展览会（SEMICON Southeast Asia）专注于半导体设备沙龙，旨在用效的方法收集观众对行业的看法，紧跟市场潮流掌握***资讯，为各国半导体市场的从业者提供一个***完善的、面对面的技术交流合作平台。讨论行业的新概念、新趋势和发展空间，给企业创造契机用以挖掘与开发东南亚市场。

各种光电半导体器件、功率半导体器件、晶体谐振器、半导体传感器、固态传感器、应用集成电路、各类阻容元件、光导纤维、封装材料、磁性材料、印制电路板、PCB组件、电子保护装置、各种连接器、接插件、开关、按键及键盘、无源微波器件、显示器件、电声器件、真空电子器件、电源电池、磁盘驱动器、光盘驱动器、磁头、微电机以及各种电子工模具、电子测量仪器、防静电器材等。

汉诺威工业博览会是全球、世界排名的性、涉及工业领域大的国际性贸易展览会,每年一届，该展创办于1947年，迄今已有76年的历史。它不仅拥有世界大规模的展示场地，而且技术含量，被公认是联系全球工业设计、加工制造、技术应用和国际贸易的重要的平台之一。发展至今，该展已成为“全球工业贸易领域的旗舰展”和“具影响力涉及工业产品及技术广泛的国际性工业贸易展览会”。

2024聚焦转型，六大主题

- 创新技术及未来生产： 研究与发展/ 初创公司/ 未来生产

- 能源解决方案：供电及基础设施/ 网络/ 电力驱动基础设备

- 工业零部件及解决方案：轻量构造解决方案/ 系统及部件/ 表面处理技术/ 增材制造

- 数字生态系统：软件以及数据管理/ 平台/人工智能/ 安全/可视化

- 自动化、动力及传动：工厂、过程、物流及能源自动化/机器人技术/动力传动技术

- 全球商业及市场：产业园区/城市展示