TO管座晶体管外壳微波封装外壳陶瓷外壳产品欢迎选购

TO管座
产品说明
"晶体管外壳”这一术语（更普遍地被称为 TO）现已被沿用了几十年。现已成为行业标准，用来操控导电电子外壳的设计和尺寸。/金属封装管壳/陶瓷封装外壳/玻璃封装管壳/
封装壳体/半导体元件/晶振封装外壳/声表滤波器封装
TO 封装包含两个元件：管座和管帽。管座确保为封装元件供给电信 号，而管帽则确保光学信号的顺畅传输。包含光学信号发射器（例如激光器）和接收器（例如探测器）。/陶瓷引线芯片载体/微波器件/模块外壳/氮化镓功率器件外壳 /GaN Device package/GaAs 器件/MMIC 封
TO 管座（又称基座）为装置半导体、激光二极管或简略电路等电子和光学元件供给了机械根底，同时通过引线为封装元件供给电信号。/集成电路封装/陶瓷球栅阵列封装/陶瓷小型管壳/陶瓷双列直插管壳/陶瓷扁平管壳/陶瓷方型扁平封装
探测器和激光器等光学元件特别简单遭到环境的损坏。尤其是湿 度，可致使半导体元件敏捷腐蚀，导致整个器材出现故障。因此这些元件需要被供给牢靠耐久的维护。 /功率晶体管外壳（表贴型）/功率晶体外壳/硅双极晶体管/红外探测器外壳/大功率激光器外壳
通常，TO 管座可分为三种不同的类型，并可根据其制造商运用的生产技术来进行区别： 带壳管座(shelled header)由通过热塑成型的金属箔组成，而且其中的引线由玻璃固定。/大功率激光器基板/功率激光器外壳/金属玻璃外壳/金属陶瓷外壳/无氧铜微通道散热器/光电通讯器件封装
模压管座带有凸头（压模 A）或扁头（压模 B）

产品优势
咱们具有丰富的 TO 管座生产经验，可供给一切标准设计和尺寸的产品。/光电通讯器件外壳/光电通讯陶瓷外壳/封装管壳/通讯用电子陶瓷产品/ /MiniPin外壳
咱们还可根据客户 的要求定制TO 管座。TO 管座合作相应的管帽，可形成一个密封的密封件，为封装在内的元件供给耐久 牢靠的维护，然后确保元件正常运转。 /TOSA&ROSA外壳 /WSS外壳/蝶形外壳/玻璃外壳/相干集成接收器外壳/陶瓷管壳/陶瓷封装壳体/电子封装热沉材料
使用 在光电使用中，TO 管座可被用于一切传统使用领域（也可用于收发器的发射机端 (TOSA) 和接收器端(ROSA) ），以及高速数据传输、红外线使用等领域。还适用于高频使用。/电子陶瓷封装/芯片封装/半导体封装/DO封装/TO封装/元器件封装外壳/LDMOS &硅双极晶体管外壳/功率晶体管外壳/功率晶体管外壳(TO 型)/混合集成电路封装</a></a>