XC7K325T-2FFG900I主要特性和优势:
高达 478K 逻辑单元; 与 VCXO 元件、/ AXI IP、和 AMS集成
支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
与相似密度 40nm 器件相比,价格降低一半
与前代 40nm 器件相比,功耗降低 50%
可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件
一种新型设备,价格是原来的两倍-更***位的性能?28nm高金属栅极(HKMG)工艺技术和、低成本-提高功率的功率(HPL)方法效率?平衡的设计,经过优化和包装的性能、功率、成本和上市时间高增长应用程序?的灵活性和时间节约可编程性和目标设计平台,以降低开发时间和成本?采用AMBA?Advanced的统一体系结构用于即插即用IP的可扩展接口4(AXI4)便于重用和可移植?行业通用系列的一部分快速、轻松地重定目标到更高或更好的密度-成本设备
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC5FX100T-2FFG1136C
XC5FX100T-2FFG1136I
XC5FX100T-3FFG1136C
XC5FX100T-3FFG1136I
XC5VFX70T-1FFG1136C
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XCKU115-2FLVA1517I主要特性和优势:
每个 FPGA 模块有 6 个可单调节的电压区域
52 MGT(高达 12.5 Gbps)
通过以太网、USB、PCIe 配置 proFPGA uno、duo 或 quad 主板
总共多达 585 个信号,用于 I/O 和 FPGA 间连接
高达 1.0 Gbps 的单端(标准 I/O)/高达 12.5 Gbps (MGT) 差分
多达 6 个带高速连接器的扩展站点
高达 7.9 M 的 ASIC 门
AMD Kintex UltraScale? XCKU115(速度等级 1、2)
proFPGA XCKU115 FPGA 模块是可扩展、模块化的多 FPGA proFPGA 解决方案的逻辑内核,可满足基于 FPGA 的原型设计领域的需求。凭借其 Kintex? UltraScale FPGA 技术,仅在一个 FPGA 中即可实现高达 7.9 M ASIC 门的容量。该模块具有 6 个扩展站点,可提供多达 585 个用户 I/O 和 52 个高速串行收发器 (MGT)。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC5VLX155-3FFG1153I
XC5VLX220-1FFG1760C
XC5VLX220-1FFG1760I
XC5VLX220-2FFG1760C
XC5VLX220-2FFG1760I
XC5VLX220-3FFG1760C
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XC7K325T-2FFG676I主要特性和优势:
Xilinx?7系列FPGA由四个FPGA系列组成,可满足从低成本、小外形、,对成本敏感的高容量应用程序到***端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力,满足苛刻的要求应用程序。7个系列FPGA包括:
Spartan-7系列:针对低成本、低功耗和进行了优化I/O性能。有低成本、非常小的外形尺寸可供选择封装以实现小的PCB占地面积。Artix-7系列:针对需要串行的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供高通量、成本敏感的物料清单总成本应用程序。
Kintex?-7系列:采用2X与上一代相比有所改进,实现了新的类别FPGA。
Virtex-7系列:针对系统性能和容量,系统性能提高2倍。通过堆叠式硅互连(SSI)实现的功能器件技术
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC5VSX95T-3FFG1136I
XC6SLX100T-2FGG484I
XC6SLX100T-2FGG900I
XC6SLX100T-3FGG484C
XC6SLX150T-2FGG900I
XC6SLX150T-3FGG484I
XC6SLX150T-3FGG676C
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XC5VSX95T-1FFG1136I主要特性和优势:
使用第二代ASMBL?(Advanced Silicon Modular Block)基于柱的架构,Virtex-5家族包含五个不同的平台(子系列),是任何FPGA系列提供的多选择。每个平台包含不同比例的功能与地址各种逻辑设计的需求。除了进、的逻辑结构外,Virtex-5 FPGA包含许多硬IP系统级块,包括强大的36Kbit块RAM/FIFO、第二代25x18 DSP片,选择IO?内置数字控制阻抗的技术,ChipSync?源同步接口块,系统监视器功能,具有集成DCM(数字时钟管理器)和锁相环(PLL)时钟的增强型时钟管理瓦片生成器和配置选项。
XC6SLX150T-3FGG900I
XC6VHK380T-2FFG1924
XC6VLI760-1FFG1760T
XC6VLX130T-1FFG484I
XC6VLX130T-1FFG784C
XC6VLX130T-2FFG784I
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XCVU190-2FLGB2104I主要特性和优势:
概述Xilinx?UltraScale?体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列,Virtex UltraScale+FPGA:的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项,可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq?UltraScale+MPSoC:结合基于Arm?v8的Cortex?-A53节能64位应用程序处理器与Arm Cortex-R5F实时处理器和UltraScale体系结构相结合,创造了******可编程MPSoC。提供***的节能、异构处理和可编程加速。Zynq?UltraScale+RFSoC:将RF数据转换器子系统和前向纠错与******的技术相结合可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC(SD-FEC)为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
Spartan-6 FPGA直流和交流特性适用于商用(C)、工业(I)和扩展(Q)温度范围。在工业或扩展温度范围内,只有选定的速度等级和/或设备可用于汽车和级设备。对设备名称的引用是指该零件号的所有可用变体(用于例如,LX75可以表示XC6SLX75、XA6SLX75或XQ6SLX75)。Spartan-6 FPGA-3N速度等级不支持MCB功能的设备。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU19EG-1FFVB1517E
XCZU21DR-2FFVD1156E
XCZU21DR-2FFVD1156I
XCZU28DR-2FFVG1517E
XCZU29DR-2FFVF1760I
XCZU7EV-L1FFVF1517I
XCZU7EV-L2FFVF1517E
XQ5VFY130T-1EF1738T
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XILINX赛灵思XCZU19EG-3FFVC1760E:
ALINX 计算机模块ACU19EG,基于AMD Zynq UltraScale MPSOC XCZU19EG工业级模块,是小的系统,主要由XCZU19EG-2FFVC1760I组成;ARM 4*Cortex-A53 1.333GHz, ARM 2*Cortex-R5 533MHz, Mali-400MP2 GPU;8*120针松下连接器;PS 4GB DDR4,72 位(ECC),PL 4GB DDR4,64 位;32GB eMMC,128MB 闪存;逻辑单元 1;143K,PS PCIE Gen 2x4,PL PCIE Gen3 x5;4x150G Interlaken、4x100G 以太网、2x USB3.0、Sata 3.1;DisplayPort 4x 三速千兆以太网;PL 32 个 GTH 12.5Gb/秒,16 个 GTY 28.21Gb/秒;PL IO:240 个 HP I/O,66 个 HD I/O;工业级,-40°C ~ 85°C
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCVU125-2FLVB2104I4663
XCVU125-2FLVC2104E3991
XCVU23P-2FSVJ1760E3991
XCVU7P-L2FLVA2104E4943
XCVU9P-L2FLGA2104E3995
XCZU6CG-1FFVB1156E4573
XCVU13P-2FLGB2104I(3991)
XCZU15EG-L1FFVB1156I4512
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