2024年日本电子展会参展信息日本国际电子元器件

25th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展品范围：
1-主展品区
装配设备:丝焊器、粘片机、FC 接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激
光处理机、其它 IC 封装设备

主展品区：
2-电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转
换器、继电器、 磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、
电池等

5G Technology Zone & AI Inspection Zone
展品范围：电磁兼容性、降噪技术、电子元器件及半导体(电容器、多路器、通信模块、连接器、线
缆等)、热管理技术、线 路板、合约外包服务、电子材料、视觉检测设备、试验装置、测量设备、分
析设备、 图像处理技术、软件及深度 学习系统等