液体复模胶水焗瓷胶深圳瞬间胶

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液体硅橡胶系列:奶嘴胶;魔音制作胶;母婴用品胶;注射成型胶;液体奶瓶胶;食品级厨房用品胶;U奶嘴制作胶

QK-3307 电感磁芯
QK-3307是一款单组份加温快速固化复合树脂粘接胶,具有低温加热快速固化性,固化物粘接性强,韧性好,电气绝缘性优良。广泛应用于各类电子元组件、摄像头模组件、各类塑料产品、电路板元器件、光学器件、电器组件、金属制品等之粘接固化。
本产品具有以下特点:
1. 单组份环氧树脂粘接剂
2. 低温加热快速固化
3. 适用于各类材料粘接,对塑料金属附着力佳
4. 符合欧盟 RoHS,REACH 环保要求
5. 耐温范围:-50~150℃

1、汽车行业
中国的热熔行业将是汽车行业增长快的行业。汽车制造在广泛的应用中使用热熔体。由于热熔性能包括对天气和化学品的抵抗力,因此在汽车和卡车上的使用尤其具有吸引力。汽车公司使用热熔体的座椅装饰,外部装饰粘合,门密封剂和更多。无定形聚-烯烃热熔胶是汽车使用中受欢迎的一种,因为它具有很高的紫外线防护等级。在全球范围内,这一领域的热熔胶使用量将有所增加,但中国汽车制造业的扩张将在未来5-6年增加热熔胶的使用量。预计,到2024年,中国的收入将达到5000万美元。
2、建筑行业
几十年来,建筑行业一直依靠溶剂来满足粘接剂的需求。热熔已经开始取代溶剂型产品。建筑业是行业观察人士预测的一个领域,热熔使用将迅速增长,超过其他行业预期的增长速度。
3、包装行业
作为热熔胶粘剂的主要市场,包装行业,热熔胶将继续扩大和与包装商一起成长。行业观察人士指出,到2024年,包装行业的热熔收入仅将达到30亿美元,每年将达到5.5%的复合年均增长率,从2016年开始,将持续到2017年、2018年及以后。更小的消费者食品包装,由于一个更大的数量的一个和两个人的家庭也将增加对热熔的需求。
4、压敏胶粘剂(PSA)
纸尿片封口胶带是压敏胶的一大部分,热熔胶市场。飞机内部也需要压力敏感的粘合剂。在接下来的5年里,预测一次性产品将为热熔市场带来16亿美元的收入。婴儿尿布、成人尿失禁和女性卫生用品的全球市场,越来越多地促使制定严格的处置条例和法律。热熔胶粘剂为制造商消除了许多处理问题。大多数人对未来5年及以后的工业部门使用热熔胶仍然非常乐观。
5、印刷行业
今天的监管环境要求在标签上显示更多的信息。因此,使用热熔胶的印刷标签的需求可能会在2018年及以后增加。小册子标签,要求你剥去表层的标签,以显示与盒子,包装或物品的内容有关的文字,需要粘合剂。热熔胶满足这些需要,无需任何环境方面的担忧或应用上的问题。许多广告商通过标签营销。这种趋势很可能会持续下去,在这个市场上,热熔产品的收入将会增加。
6、日益增长的企业责任运动的影响
小型企业和大型企业面临越来越大的压力,要求它们以对环境负责的方式开展业务。这一趋势在2017年显著增加,在可预见的未来很有可能继续下去。转换到热熔,或寻找方法使用热熔代替溶剂或其他方法的结合目的,是一个简单和成本效益的方法,为企业展示对环境的承诺。热熔体内部人士认为,考虑到热熔胶的非污染性,公司会发现热熔胶的用途尚未被确认。
7、涂层重量
衣服的重量是指每件物品的粘结量。生产胶粘剂配制系统的公司,如气动胶机,有几种工具和选项可以降低热熔胶的涂层重量。这一趋势在所有热熔行业都引起了注意,包括包装、标签和施工。这将会影响需求,在某些情况下驱动它,因为热熔的成本相对较低,特别是与其他粘合剂相比。

加热固化双组分环氧灌封胶,是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国内发展的新品种,需加热固化。
  缩合型有机硅灌封胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。
缩合型有机硅灌封胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型有机硅灌封胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用缩合型有机硅灌封胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
注意事项
  1、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;
  2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;
  3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不;
  4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶;
  5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”;
  6、在固化的时候,因为受潮气影响致使产品变化的评估;
  7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;
  8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响,出现颜色的变化;
  9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;
  10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;
  11、物料对真空系统破坏的评估,或者是真空系统的稳定性对质量的影响

有机硅灌封胶有沉淀是什么原因?
      答:有机硅灌封胶未混合前是具有流动性的粘稠状液体,当放置一段时间后我们使用时发现A组份底部有沉淀生成,那么这些沉淀物是什么呢,会不会影响固化后的性能呢。使用有机硅灌封胶的人都知道,灌封胶固化后具有导热和阻燃的作用,所以厂家在生产电子灌封胶水时会加一些导热粉和阻燃粉来提高胶料固化后的导热和阻燃性能。这些导热粉和阻燃粉在放置一段时间后会慢慢下沉,久了看起来就会有分层的效果,底下都是导热粉和阻燃粉的沉淀物。
      因此这些沉淀物并非是过期或质量问题导致的,一般有机硅灌封胶的保持期有半年,未使用完的胶料盖上盖子放置阴凉处即可。在使用时如果发现有沉淀应分别先将A、B料搅拌均匀后再混合搅拌,搅拌均匀后的效果并不会影响电子灌封胶的性能。
有机硅灌封胶不固化是什么原因?
      答:加成型有机硅灌封胶接触含有N、P、S有机化合物,Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物,含炔烃及多乙烯基化合物时会出现不能固化或者固化不完全的现象,即为“中毒”现象。
有机硅灌封胶固化后体积膨胀是什么原因?
      答:加成型有机硅灌封胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入了气泡,在固化时来不及排出导致。建议灌胶之后抽真空排泡。没有抽真空设备的,尽量选用操作时间长的产品,尽量在灌胶后放置于常温环境中自然固化,好不要选择加热固化。
为什么有机硅灌封胶在冬天固化很慢?
      答:有机硅灌封胶的固化速度与环境温度及空气中的湿气有很大关系,冬季气温低、空气干燥,胶水固化速度就会慢,可通过加热解决。

有机硅电源灌封胶是双组分、导热、阻燃、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,是一种专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前,具有良好的流动性,适中的使用操作时间;固化后具有良好的耐高温性(-60~+280℃)和导热性、的阻燃性以及高温下密闭使用时良好的抗硫化返原性等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。
      有机硅电源灌封胶硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成一个柔性弹性体。有机硅电源灌封胶是低粘度,阻燃型,高绝缘性,抗硫化返原的硅胶材料,低的黏度和高的导热性能的应用在精密组件的灌封包装上,完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。
      电源灌封胶使用时,两组份按照A:B=1:1混匀即可使用。产品固化过程中和固化后均对金属和非金属材料无腐蚀性,并可内外深层次同时固化。固化后在很宽的温度范围(-60~280℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能。固化过程中不收缩,具有良好的防水防潮和性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。
使用说明
      1、混合前:A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
      2、混合:按1:1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀,误差不能超过3%,否则会影响固化后性能。
      3、脱泡:可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将混合均匀的胶静置20-30分钟,真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟。
      4、灌注:应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。(真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟)
     5、固化:室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需6-8小时左右固化。(固化时间可以根据顾客具体要求调整)
注意事项
      1、远离儿童存放。
      2、胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完,避免造成浪费。
      3、本品属非危险品,但勿入口和眼。
     4、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
     5、胶液接触一定量的以下化学物质会不固化:
     ·N、P、S有机化合物。
     ·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。
     ·含炔烃及多乙烯基化合物。
      为了避免上述现象,所以在线路板上使用时尽量用酒精或者清洗液擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。

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