大芯片烧结银铜带烧结银国产烧结银

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大面积无压烧结银的主要成分:纳米银粉、有机载体等,可以栽无压的条件下焊接10mm*10mm的大芯片,也可以焊接更大面积的芯片。

大面积烧结银的包装及规格
1. 针筒包装:5G、10G 、30G。
2. 标签上标有:厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。

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