快克数控 一体式 钻切加工中心 数控钻切小连线 贴标开料钻孔
动作流程:
1.由拆单软件将柜体拆分为待加工的程序。(贴标,正反面,开料)
2.将贴标,反面孔,正面孔开料程序导入KQAU-RC1系统。
3.点击启动,当KQAU-RC1上料前端无板材信号时,上料部分进行上料动作,移动至料垛取料位置进行取料。
4.当KQAU-RC1处于空闲状态且前端无板材到位信号时,摆臂上料机进行放料。
5.当KQAU-RC1接受到前端板材到位信号时,KQAU-RC1启动开始上料定位。
6.定位完成后,KQAU-RC1开始加工(加工项包含反面孔,反面槽,及贴标
7.加工完毕后,下料至开料机定位位置,然后抓手返回固定安全位置
8.定位完成后开始加工(正面孔,正面槽,开料)。