半导体抛光树脂是一种用于半导体制造过程中的材料,主要用于抛光半导体晶圆的表面。它能够去除晶圆表面的缺陷、氧化层以及其他污染物,使晶圆表面变得平滑,以提高半导体器件的性能和可靠性。 半导体抛光树脂通常由有机聚合物、磨料和添加剂组成。有机聚合物作为基础材料,能够提供树脂的粘结性和抛光性能;磨料则起到研磨晶圆表面的作用,常见的磨料有二氧化硅、氧化铝等;添加剂则用于调节树脂的黏度、pH值等特性,以及提供一定的抗氧化性能。 在半导体制造过程中,半导体抛光树脂通常通过机械抛光的方式应用于晶圆表面。晶圆被放置在旋转盘上,树脂涂敷在晶圆表面,然后通过旋转盘和抛光垫的摩擦作用,使树脂中的磨料研磨晶圆表面,达到平滑和去除缺陷的效果。 半导体抛光树脂具有良好的抛光性能、稳定的化学性质和可靠的机械性能,可以满足半导体制造过程中对晶圆表面质量的要求。同时,它还能够减少晶圆表面的残留污染物,提高半导体器件的性能和可靠性,因此在半导体制造工艺中得到了广泛应用。
主要应用于水的直接纯化,电子工业纯水的制备,以及其它各种水处理工艺的后续混床精处理。适用于出水要求高且不具备高要求再生条件的各水处理领域,诸如显示设备﹑计算器硬盘﹑CD-ROM﹑精密线路板﹑离散电子设备等精密电子产品行业、医药及、化妆品行业、精密机械加工行业等
超纯水初是美国科技界为了研制超纯材料(半导体原件材料、纳米精细陶瓷材料等)应用蒸馏、去离子化、反渗透技术或其它适当的超临界精细技术生产出来的水,如今超纯水已在生物、医药、汽车等领域广泛应用。这种水中除了水分子(H20)外,几乎没有什么杂质,更没有、病毒、含氯等有机物,当然也没有人体所需的矿物质微量元素。超纯水,是一般工艺很难达到的程度,如水的电阻率大于18MΩcm,接近于18.3MΩcm则称为超纯水。