注意 调整平衡时间以锡膏溶化时气体的合理化处理。如果 PCB 板上有过多空隙,可以增加平衡时间。 考虑到产品长时间放置在焊接区(温度在 180℃以上),为了防止元器件和底板的损伤,应尽可能缩短放置时间。包装 芯片采用真空卷带包装,具备防潮、防静电等特性。 ESD 防护 请注意在芯片运输和生产过程中防静电和防潮。AT2660S采用2级放大器的结构设计,SOT23-5封装,具有28dB高增益和0.85的低噪声系数。
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AT2660S低噪声放大器代理商规格书数据手册选型表参考数据规格参数详细介绍产品应用产品特性应用方向应用场景
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