图木舒克乐泰454瞬干胶快干胶

LOCTITE® 454™适合于难粘基材的粘接，且能使应力均匀分布
并具有很强的拉伸力和/或剪切力.该产品适用范围广，可用于
大多数金属，塑料或弹性材料的快速粘接.其凝胶特性使其即
使在垂直表面也不会流淌. LOCTITE® 454™尤其适合于粘接多
孔或吸收材料，例如木材，纸，皮革或织物

LOCTITE 454 是一款通用型不流挂的凝胶状快干胶，适合在 垂直表面和 顶部位置使用。乐泰 454 瞬干胶适用于各种难以粘接的材料，可实现均匀的应力分布和出色的抗拉强度和/或抗剪强度。该产品可快速粘接各种材料，包括金属、塑料和弹性体，其凝胶特性在施涂后不会滴落，非常适合头顶和垂直表面的应用。同时适用于粘接多孔材料，如木材、纸张、皮革和织物，且适合所有快速维修应用。
通用型：功能强大，适用于绝大多数应
用，包括酸性表面（如铬酸盐或镀锌金
属和多孔基材：木材、纸张、皮革、软
木和织物）。
增韧型：弹性体改性粘合剂，适合需要
抗振动、抗冲击和防潮的应用。
柔韧型：适合粘接易弯曲或易变形的材
料，以及柔性组件和酸性表面。
耐热型：适合要求快速填充间隙，且需
要耐高温、防潮、抗振动的应用。
低气味/低白化型：低挥发性粘合剂，
适用于要求外形美观、低白化、低气味
的应用。
大间隙填充：可填充大0.1英寸的
间隙。
光固化型：可在适当强度的紫外线/可见
光的照射下，快速固化。
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商。粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄

乐泰 454 瞬干胶具有以下一些好处：

1. 快速固化：能够在短时间内达到较高的粘接强度，节省生产和组装时间。
2. 高强度粘接：提供可靠的粘接效果，适用于多种材料的粘接，包括金属、塑料、橡胶等。
3. 通用性强：可以用于不同的应用场景和行业，例如电子、汽车、机械制造等。
4. 操作方便：通常易于施胶，可通过点胶、涂抹等方式进行应用。
5. 耐环境性能较好：具有一定的耐温、耐湿和耐化学腐蚀性能，能够在不同的工作条件下保持粘接强度。

需要注意的是，具体的使用效果和优点可能因具体的应用场景和使用方法而有所差异。在使用乐泰 454 瞬干胶或任何胶粘剂时，应遵循产品说明书和相关安全操作规程。