中国双模芯片市场发展调研及未来前景规划报告2024-2030

中国双模芯片市场发展调研及未来前景规划报告2024-2030年

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【报告编号】 70523

【出版机构】:中智博研研究网

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【报告目录】

1 双模芯片市场概述

1.1 产品定义及统计范围

1.2 按照不同产品类型，双模芯片主要可以分为如下几个类别

1.2.1 中国不同产品类型双模芯片增长趋势2019 VS 2023 VS 2030

1.2.2 PLC+RF

1.2.3 HPLC+HRF

1.2.4 其他

1.3 从不同应用，双模芯片主要包括如下几个方面

1.3.1 中国不同应用双模芯片增长趋势2019 VS 2023 VS 2030

1.3.2 智能手机

1.3.3 平板电脑

1.3.4 移动无线设备

1.3.5 其他

1.4 中国双模芯片发展现状及未来趋势（2019-2030）

1.4.1 中国市场双模芯片收入及增长率（2019-2030）

1.4.2 中国市场双模芯片销量及增长率（2019-2030）

2 中国市场主要双模芯片厂商分析

2.1 中国市场主要厂商双模芯片销量及市场占有率

2.1.1 中国市场主要厂商双模芯片销量（2019-2024）

2.1.2 中国市场主要厂商双模芯片销量市场份额（2019-2024）

2.2 中国市场主要厂商双模芯片收入及市场占有率

2.2.1 中国市场主要厂商双模芯片收入（2019-2024）

2.2.2 中国市场主要厂商双模芯片收入市场份额（2019-2024）

2.2.3 2023年中国市场主要厂商双模芯片收入排名

2.3 中国市场主要厂商双模芯片价格（2019-2024）

2.4 中国市场主要厂商双模芯片总部及产地分布

2.5 中国市场主要厂商成立时间及双模芯片商业化日期

2.6 中国市场主要厂商双模芯片产品类型及应用

2.7 双模芯片行业集中度、竞争程度分析

2.7.1 双模芯片行业集中度分析：2023年中国Top 5厂商市场份额

2.7.2 中国市场双模芯片梯队、第二梯队和第三梯队厂商（品牌）及2023年市场份额

2.8 新增投资及市场并购活动

3 主要企业简介

3.1 HiSilicon

3.1.1 HiSilicon基本信息、双模芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.1.2 HiSilicon 双模芯片产品规格、参数及市场应用

3.1.3 HiSilicon在中国市场双模芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

3.1.4 HiSilicon公司简介及主要业务

3.1.5 HiSilicon企业新动态

3.2 Intel

3.2.1 Intel基本信息、双模芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.2.2 Intel 双模芯片产品规格、参数及市场应用

3.2.3 Intel在中国市场双模芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

3.2.4 Intel公司简介及主要业务

3.2.5 Intel企业新动态

3.3 MediaTek

3.3.1 MediaTek基本信息、双模芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.3.2 MediaTek 双模芯片产品规格、参数及市场应用

3.3.3 MediaTek在中国市场双模芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

3.3.4 MediaTek公司简介及主要业务

3.3.5 MediaTek企业新动态

3.4 Qualcomm

3.4.1 Qualcomm基本信息、双模芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.4.2 Qualcomm 双模芯片产品规格、参数及市场应用

3.4.3 Qualcomm在中国市场双模芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

3.4.4 Qualcomm公司简介及主要业务

3.4.5 Qualcomm企业新动态

3.5 Samsung

3.5.1 Samsung基本信息、双模芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.5.2 Samsung 双模芯片产品规格、参数及市场应用

3.5.3 Samsung在中国市场双模芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

3.5.4 Samsung公司简介及主要业务

3.5.5 Samsung企业新动态

3.6 Spreadtrum Communications

3.6.1 Spreadtrum Communications基本信息、双模芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.6.2 Spreadtrum Communications 双模芯片产品规格、参数及市场应用

3.6.3 Spreadtrum Communications在中国市场双模芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

3.6.4 Spreadtrum Communications公司简介及主要业务

3.6.5 Spreadtrum Communications企业新动态

3.7 LM Technologies

3.7.1 LM Technologies基本信息、双模芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.7.2 LM Technologies 双模芯片产品规格、参数及市场应用

3.7.3 LM Technologies在中国市场双模芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

3.7.4 LM Technologies公司简介及主要业务

3.7.5 LM Technologies企业新动态

3.8 创耀科技

3.8.1 创耀科技基本信息、双模芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.8.2 创耀科技 双模芯片产品规格、参数及市场应用

3.8.3 创耀科技在中国市场双模芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

3.8.4 创耀科技公司简介及主要业务

3.8.5 创耀科技企业新动态

3.9 苏州门海微电子科技

3.9.1 苏州门海微电子科技基本信息、双模芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.9.2 苏州门海微电子科技 双模芯片产品规格、参数及市场应用

3.9.3 苏州门海微电子科技在中国市场双模芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

3.9.4 苏州门海微电子科技公司简介及主要业务

3.9.5 苏州门海微电子科技企业新动态

3.10 深圳市飞比电子科技

3.10.1 深圳市飞比电子科技基本信息、双模芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.10.2 深圳市飞比电子科技 双模芯片产品规格、参数及市场应用

3.10.3 深圳市飞比电子科技在中国市场双模芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

3.10.4 深圳市飞比电子科技公司简介及主要业务

3.10.5 深圳市飞比电子科技企业新动态

3.11 深圳市鼎盛合科技

3.11.1 深圳市鼎盛合科技基本信息、双模芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.11.2 深圳市鼎盛合科技 双模芯片产品规格、参数及市场应用

3.11.3 深圳市鼎盛合科技在中国市场双模芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

3.11.4 深圳市鼎盛合科技公司简介及主要业务

3.11.5 深圳市鼎盛合科技企业新动态

4 不同产品类型双模芯片分析

4.1 中国市场不同产品类型双模芯片销量（2019-2030）

4.1.1 中国市场不同产品类型双模芯片销量及市场份额（2019-2024）

4.1.2 中国市场不同产品类型双模芯片销量预测（2025-2030）

4.2 中国市场不同产品类型双模芯片规模（2019-2030）

4.2.1 中国市场不同产品类型双模芯片规模及市场份额（2019-2024）

4.2.2 中国市场不同产品类型双模芯片规模预测（2025-2030）

4.3 中国市场不同产品类型双模芯片价格走势（2019-2030）

5 不同应用双模芯片分析

5.1 中国市场不同应用双模芯片销量（2019-2030）

5.1.1 中国市场不同应用双模芯片销量及市场份额（2019-2024）

5.1.2 中国市场不同应用双模芯片销量预测（2025-2030）

5.2 中国市场不同应用双模芯片规模（2019-2030）

5.2.1 中国市场不同应用双模芯片规模及市场份额（2019-2024）

5.2.2 中国市场不同应用双模芯片规模预测（2025-2030）

5.3 中国市场不同应用双模芯片价格走势（2019-2030）

6 行业发展环境分析

6.1 双模芯片行业发展分析---发展趋势

6.2 双模芯片行业发展分析---厂商壁垒

6.3 双模芯片行业发展分析---驱动因素

6.4 双模芯片行业发展分析---制约因素

6.5 双模芯片中国企业SWOT分析

6.6 双模芯片行业发展分析---行业政策

6.6.1 行业主管部门及监管体制

6.6.2 行业相关政策动向

6.6.3 行业相关规划

7 行业供应链分析

7.1 双模芯片行业产业链简介

7.2 双模芯片产业链分析-上游

7.3 双模芯片产业链分析-中游

7.4 双模芯片产业链分析-下游

7.5 双模芯片行业采购模式

7.6 双模芯片行业生产模式

7.7 双模芯片行业销售模式及销售渠道

8 中国本土双模芯片产能、产量分析

8.1 中国双模芯片供需现状及预测（2019-2030）

8.1.1 中国双模芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030）

8.1.2 中国双模芯片产量、市场需求量及发展趋势（2019-2030）

8.2 中国双模芯片进出口分析

8.2.1 中国市场双模芯片主要进口来源

8.2.2 中国市场双模芯片主要出口目的地

9 研究成果及结论

10 附录

10.1 研究方法

10.2 数据来源

10.2.1 二手信息来源

10.2.2 一手信息来源

10.3 数据交互验证

10.4 免责声明

标题

报告图表

表格目录

表 1： 不同产品类型双模芯片市场规模2019 VS 2023 VS 2030（万元）

表 2： 不同应用双模芯片市场规模2019 VS 2023 VS 2030（万元）

表 3： 中国市场主要厂商双模芯片销量（2019-2024）&（千件）

表 4： 中国市场主要厂商双模芯片销量市场份额（2019-2024）

表 5： 中国市场主要厂商双模芯片收入（2019-2024）&（万元）

表 6： 中国市场主要厂商双模芯片收入份额（2019-2024）

表 7： 2023年中国主要生产商双模芯片收入排名（万元）

表 8： 中国市场主要厂商双模芯片价格（2019-2024）&（元/件）

表 9： 中国市场主要厂商双模芯片总部及产地分布

表 10： 中国市场主要厂商成立时间及双模芯片商业化日期

表 11： 中国市场主要厂商双模芯片产品类型及应用

表 12： 2023年中国市场双模芯片主要厂商市场地位（梯队、第二梯队和第三梯队）

表 13： 双模芯片市场投资、并购等现状分析

表 14： HiSilicon 双模芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 15： HiSilicon 双模芯片产品规格、参数及市场应用

表 16： HiSilicon 双模芯片销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2019-2024）

表 17： HiSilicon公司简介及主要业务

表 18： HiSilicon企业新动态

表 19： Intel 双模芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 20： Intel 双模芯片产品规格、参数及市场应用

表 21： Intel 双模芯片销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2019-2024）

表 22： Intel公司简介及主要业务

表 23： Intel企业新动态

表 24： MediaTek 双模芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

表 25： MediaTek 双模芯片产品规格、参数及市场应用

表 26： MediaTek 双模芯片销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2019-2024）

表 27： MediaTek公司简介及主要业务

表 28： MediaTek企业新动态