广东导电银胶PI聚酰亚胺导电银浆耐高温导电银胶

随着电子元件的小型化,微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,导电性连接已由原来的焊,铆接等工艺方法逐渐更多地为导电粘接所代替.

研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以烧结银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。

公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了 UL、TUV、CE等认证。