北京绝缘涂层键合金线芯片,绝缘涂层键合金丝

随着半导体行业不断向更高的引脚数、更细的螺距、多排的方向发展
焊盘和多层堆叠的模具设备，通过线键合互连成为当今的一个挑战
半导体封装过程。X-Wire是由SensiTech材料公司开发的一种绝缘(涂层)键合线;有限公司
这使得复杂的包装设计，提高包装性能，并提高高密度的成品率
包装。介绍了基于x线的绝缘键合线技术及其相关技术
互补的包装和设计技术。绝缘键合线的材料设计要点
它的性能，包装和装配的考虑也将被处理。北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝

介绍
长期以来，人们一直在寻找绝缘焊丝
后用于高输入/输出(I/O)密度线粘合
应用程序和一些尝试
过去取得的成功有限[1-4]。基于
的现行国际技术路线图
半导体(ITRS)[5]，预测
每台设备的引线数量将达到550-
990用于性价比设备，3180用于设备
2006年的性能设备。一个新的绝缘
键合线，即X-Wire™，提供了成本
有效的利用现有的焊丝手段为基础
基础设施，以应对概述的挑战
在ITRS路线图中 北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝

大功率IGBT用胶解决方案
硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
固化后的弹性体具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
• 容易修补
• 高频电气性能好
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-50-250℃间稳定的机械和电气性能
• 自愈合
• 耐老化性能好。经过100℃/24小时老化测试，不黄变。
环氧灌封胶：室温/加温固化的环氧树脂胶。这种双组分环氧胶设计用于灌封、保护需要高强度或保密的电子产品。
固化后的胶具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 高强度
• 具有保密作用
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
• 阻燃性
IC粘结胶：Ablestik高导热导电胶，烧结银胶等
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