物理结构
有机硅材料具有特的结构:
(1) Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来;
(2) C-H无极性,使分子间相互作用力十分微弱;
(3) Si-O键长较长,Si-O-Si键键角大。
(4) Si-O键是具有50%离子键特征的共价键(共价键具有方向性,离子键无方向性)。
特点
有机硅产品基本结构单元是有硅氧链接构成,结构中既含有“有机基团”又含有“无机结构”这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物功能于一身,与其他的高分子材料相比,有机硅弹性涂料性能是优良的耐温特性,介电性,耐侯性成膜能力强和低表面张力,粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质,并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无味以及生理惰性等特性,广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业,其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长,应用领域不断拓宽,形成化工新材料界树一帜的重要产品体系,许多品种是其他化学品无法替代而又的。
生物体新陈代谢也需要有机硅参与,通常此类有机硅化学式表现为CH3(SiOH)3。有机硅对于身体各项功能起着重要的作用并且与矿物质的吸收有着直接关系。 人体平均拥有约七克硅,其数量远远超过其他重要矿物质,如铁。 铁和硅是人体必需的,对维持正常的新陈代谢是非常重要的作用。
有机硅材料按其形态的不同,可分为:硅烷偶联剂(有机硅化学试剂)、生物活性有机硅、硅油(硅脂、硅乳液、硅表面活性剂)、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。
有机硅耐温特性
一般的高分子材料大多数是以碳--碳(C--C)键为主链结构,如:橡胶,塑料,化学纤维等,而有机硅产品是以硅-氧 (Si-O)键为主链结构的,C-C键的键能为82.6千卡/克分子,Si-O键的键能在有机硅中为 121千卡/克分子,所以有机硅产品的热稳定性高,高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温,而且也耐低温,可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能,随温度的变化都很小,这也与有机硅的分子是易扰曲的螺旋结构有关。
:有机硅产品基本结构单元是有硅氧链接构成,结构中既含有“有机基团”又含有“无机结构”这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物功能于一身,与其他的高分子材料相比,有机硅弹性涂料性能是优良的耐温特性,介电性,耐侯性成膜能力强和低表面张力。
1.耐温特性
有机硅产品是以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,C-C键的键能为82.6千卡/克分子,Si-O
键的键能在有机硅中为121千卡/克分子,所以有机硅产品的热稳定性高,高温下(或辐射照射)分
子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温,而且也耐低温,可在一个很宽的温度范围内使
用。无论是化学性能还是物理机械性能,随温度的变化都很小。
2 耐候性有机硅产品的主链为-Si-O-,键存在,因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅
具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可
达几十年。
3.电气绝缘性能有机硅产品都具有良好的电绝缘性能,其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体
积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中,而且它们的电气性能受温度和频率的影响
很小。因此,它们是一种稳定的电绝缘材料,被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优
良的耐热性外,还具有的拒水性,这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
4.生理惰性聚硅氧烷类化合物是已知的无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化,与动物
体无排异反应,并具有较好的抗凝血性能。
硅胶模具产品特点:
1、硅胶具有高强的柔软性,抗腐蚀,适温性,适用于烹饪,烘焙,是直接与食品接触的原材料,并且简单实用。
2、通过检测,卫生健康,天然抗菌,可杜绝细菌和真菌的滋生。因此婴幼儿用品,医疗用品中,有大量硅胶制品。如:奶嘴,硅胶整形等。
3、可循环使用,,能耗低。
4、具有稳定的结构力学性能,因而具有耐极端温度性,耐温范围广。耐温温度零下50度,温度220度,受热受冷冻均匀。
5、具有对清洗剂和其他种类的腐蚀性物质的抗腐蚀性能并易清洗。
6、使用后,任何原料都不会粘在模具上。
五、透明鞋垫硅胶操作方法:
1、将A、B按照1∶1(重量)混合搅拌均匀(硅胶混合比例可调)
2、真空脱泡处理,注意没有冒泡就表示抽真空完成;注意抽真空时容器不要装得太满,否则抽真空处理时,硅胶会容易溢出容器。
3、倒入或注入将要用料的模具里。
4、操作时间:30~60分钟(可根据客户要求调整)固化时间室温1~24小时固化(固化时间与操作时间成正比),加温100℃可在半小时内固化,加温不要超过150度,否则会影响硅胶成型透明度。
手板硅胶是,PVC塑胶模,水泥制品模具,低熔点合金模,合金玩具工艺,玩具,电子,工艺品,文具行业,大型雕像,文物的复制,(鞋模)鞋底模具制造,移印定位,电子设备抗震,等产品的模型开发设计。
操作方法
(1)重量比例要准确。
A组硅胶,B组固化剂,固化剂一般添加量为2%-3%。例:如100克硅胶就需2克固化剂,将固化剂加入硅胶中搅拌均匀(注:硅胶和固化剂一定要在电子称上称准确,测量无误,根据当地气温情况:25度左右可以按此比例添加固化剂;如当地温度在10度左右,固化剂添加量多为5%,如当地温度在-5度左右,固化剂与硅胶不发生反应,不会固化;如当地温度在38-45度时,固化剂添加量为1%。
(2)处理好模种。
先把原始模型或要复制的产品处理好,如你要复制的产品或模具没有经过打磨或抛光,模型或产品不够光猾或,用硅胶做出的产品就达不到要求。
(3)抽真空处理。
按一定比例将硅胶和固化剂搅拌均匀后,进行抽真空处理。硅胶和固化剂在搅拌时会产生气泡,如不做抽真空处理,将气泡抽出来,做出来的硅胶模具就会有很多气孔,模具本身拉力就会减小,翻模次数就会相应减少,模具就会不光滑,直接影响产品的质量。