芯片检测:工业CT可以用于检测芯片的内部结构,包括封装质量、晶圆质量等。通过获取这些信息,可以检测出芯片中的故障和缺陷,如短路、断路等,从而芯片的功能和可靠性。元器件检测:工业CT可以用于检测元器件的内部结构,如电阻、电容等。通过获取这些信息,可以检测出元器件中的故障和缺陷,如电阻值不稳定、电容漏电等,从而元器件的功能和可靠性。装配过程检测:工业CT可以用于检测医疗器械的装配质量,例如检测螺丝、螺母、连接件等是否正确安装,是否存在漏装或错装等问题。
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