集成电路芯片、存储器、MCU需通过AECQ100认证-广电计量实验室

广州广电计量集成电路（IC）AEC-Q100认证试验

业务挑战
IC作为重要的车载元器件部件，是AEC持续关注的领域。AEC-Q100对IC的可靠性测试可细分为加速环境应力可靠性、加速寿命模拟可靠性、封装可靠性、晶圆制程可靠性、电学参数验证、缺陷筛查、包装完整性试验，且需要根据器件所能承受的温度等级选择测试条件。需要注意的是，第三方难以立完成AEC-Q100的验证，需要晶圆供应商、封测厂配合完成，这更加考验对认证试验的整体把控能力。广电计量将根据客户的要求，依据标准对客户的IC进行评估，出具合理的认证方案，从而助力IC的可靠性认证。

测试周期：
3-4个月，提供全面的认证计划、测试等服务

服务内容：
广电计量失效分析实验室AEC-Q技术团队，执行过大量的AEC-Q测试案例，积累了丰富的认证试验经验，可为您提供更、更可靠的AEC-Q认证试验服务。

产品范围：
集成电路(IC)

覆盖的测试标准

AEC-Q001 零件平均测试指导原则
AEC-Q002 统计式良品率分析的指导原则
AEC-Q003 芯片产品的电性表现特性化的指导原则
JEDEC JESD-22 封装器件可靠性测试方法
MIL-STD-883 微电子测试方式和程序
GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序
EIA -469 破坏性的物理分析
MIL-STD-202 电子和电气元器件测试方法
J-STD-002 可焊性规格
MIL-PRF-27 电感/变压器测测试方法
JESD22-A121 测量锡及锡合金表面涂层的锡须生长的测试方法

AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102、AEC-Q104、AEC-Q200认证测试方法主要如下：
加速环境应力测试
偏高湿度、温度循环、功率温度循环、高温储存、盐雾测试、湿度抵抗、机械冲击、变频振动、恒加速应力、盖板扭力测试、芯片切断、跌落测试
加速寿命模拟测试
高温工作寿命、早期失效率、热冲击、旋转寿命、寿命终止模拟验证
封装组合整装测试
邦线切应力/拉力、锡球切应力、可焊性、引线完整性、剪切强度、断裂强度、抗焊接热、端子强度
芯片晶圆可靠度测试
电迁移、介质击穿、热载流子注入、负偏压温度不稳定性、应力迁移
电气特性确认测试
人体模式/机器模式静电放电、ESD、带电器件模式静电放电、闩锁效应、电分配、故障分级、电热效应引起的栅漏、电磁兼容、短路特性描述、软错误率、瞬时电传导、短路失效电流持久性