PCBA微应变测试的主要目的是确保电子组件在制造和使用过程中能够承受预期的机械应力,避免因应力过大导致的失效或性能下降。
PCBA微应变测试在电子、通信、汽车等多个行业中具有广泛应用前景。随着电子产品的不断发展和创新,该技术将发挥越来越重要的作用。
除了传统的接触式应变测量方法外,微应变测试还采用了非接触式测量技术,如数字图像相关法(DIC)和激光散斑干涉法(LSI)等。这些非接触式技术利用光学原理,通过捕捉和分析物体表面的图像或光斑变化来测量应变。这种方法不仅避免了传统接触式测量中可能引入的应力集中和测量误差,还能够在复杂形状和高温等恶劣环境下进行可靠的测量。