QYResearch预测：到2022年线楔焊机设备市场增至96.62百万美元

QYResearch市场研究分析师预测，未来五年线楔焊机设备市场将稳步增长，到2022年复合年增长率将接近1.04％。这一市场研究分析将半导体器件的设计复杂性日益增加确定为线楔焊机设备市场的主要增长因素。设计复杂性的增加，例如更薄的版本，金属外壳的使用以及智能手机和其他电子设备中的更大显示屏，减少了半导体元件的空间。这又增加了设计和半导体器件开发的复杂性，并且增加了制造它们的新处理工具和设备的需求。此外，不断推出具有改进功能的智能手机等新电子产品，也迫使厂商修改制造工艺并设计与现有标准和新标准兼容的新产品，随后推动市场增长。



线楔焊机设备市场是整个半导体封装和组装设备市场的一部分。半导体封装向3DIC技术的转变将加剧IDM与OSAT之间的竞争。包装市场潜力，为IDM和OSAT提供了多种增长机会。IDM正在努力扩展到装配业务，而OSAT正试图利用这个机会来提率。2016年IDM在2016年持有大市场份额，并且该部分预计在预测期间继续保持市场主导地位。增加产能的需要和坚持包装技术不断技术创新的需求将成为推动市场增长的主要因素。此外，半导体封装行业不断增加的研发活动和采用创新技术也将推动该终端用户市场的线楔焊接设备市场的增长。



线楔焊机设备行业高度集中，制造商主要在欧洲，美国和亚洲。其中，2016年新加坡产量占Wire Wedge Bonder设备总产量的比例超过53.24％。Kulicke＆Soffa是世界的Wire Wedge Bonder设备市场制造商，市场份额为54.19％其次是ASM太平洋科技（ASMPT），黑森，Cho-Onpa和F＆K Delvotec Bondtechnik。与2015年相比，2016年Wire Wedge Bonder Equipment市场销售额从2015年的89.09百万美元增长到2016年90.23百万美元，销售额增长了1.28％。这表明尽管经济环境疲软，但是Wire Wedge Bonder Equipment市场仍然表现良好。预计到2022年线楔焊机设备市场将从2017年的91.73百万美元增至96.62百万美元，2017年至2022年的复合年增长率为1.04％。



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